詳細介紹
■ 典型的應用:
對電子生產行業(yè)的的高級算法庫,包含元件檢測,焊接工藝質量的檢測,模塊貼裝的焊接工藝質量的檢測,和元件內部制造工藝的檢測
所有標準化的表面貼裝元件和過孔THT/PTH元件
特殊定制的BGA和QFN 算法 側視圖的分析,例如對 e.g.BGA (HIP) PTH/THT pin中間的焊接
高階的散熱單元的焊接空洞工藝檢測
應用領域
■ 特點:
高速的在線和離線的AXI系統(tǒng)配備 直射: 3-4 圖像/秒 斜射: 2-3 圖像/秒
微焦距的X射線發(fā)射源 (閉管)130kV/40W 大角度
5-軸可編程運動系統(tǒng)保證高速的檢測
數(shù)字 CMOS 平板探測器配置 在u/v運動系統(tǒng) (14 位數(shù)字輸出,1.5k x 1.5k) 自動灰階層級和多邊形校驗 在線過板設定包含自動寬度調節(jié)
自動條碼槍(1D/2D)配備,根據條碼可以用于自動程序切換
可定制化的MES接口保證了可追溯性
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