芯矽科技KOH刻蝕清洗機，是蘇州芯矽電子科技有限公司自主研發(fā)的半導體濕法工藝核心設備，深度融合化學刻蝕與物理清洗技術，為芯片制造提供高精度、高可靠性的潔凈保障。

該設備以精準化學配比與智能物理協(xié)同為核心，通過KOH等刻蝕液的選擇性反應，實現(xiàn)硅片各向異性刻蝕，滿足淺溝槽隔離、柵極氧化層開孔等關鍵制程需求；集成超聲波與兆聲波技術，借助空化效應高效剝離納米級顆粒，攻克3D NAND溝槽、TSV深孔等高深寬比結構清洗難題。設備搭載智能溫控系統(tǒng)，溫控精度達±0.5℃，配合PLC+AI算法實時監(jiān)測pH值、ORP電位及顆粒濃度，動態(tài)優(yōu)化工藝參數(shù)，確?？涛g均勻性與良率。

產(chǎn)品采用模塊化設計，支持預洗、主刻蝕、漂洗、干燥全流程自動化，適配8-12英寸晶圓批量處理，兼容硅片、化合物半導體等多種材料。反應腔體選用PFA/PTFE耐腐蝕材質(zhì)，搭配微流量噴淋與旋轉卡盤，保障晶圓處理均勻性；同時配備廢液中和回收系統(tǒng)，符合國際環(huán)保標準。

目前，設備已廣泛應用于半導體前道制造、封裝、光伏、MEMS等領域，成功服務于長江存儲、中芯國際等頭部企業(yè)，憑借性能與成本優(yōu)勢打破國外壟斷，以持續(xù)創(chuàng)新助力半導體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。