設備簡介：

紫外激光打標機采用半導體端面泵浦激光器，經(jīng)過三倍頻產(chǎn)生355nm紫外激光。光電轉化率高，設備穩(wěn)定性好，振鏡式高精度打標頭，效果精細，355nm輸出波長，減少對加工工件的熱影響。

設備特點：

■ 效率高,打標效果好,整機小巧,運輸便捷。

■ 電光轉換效率高,激光器脈寬窄,峰值功率高。

■ 熱影響區(qū)域小, 適合高精密加工的劃線及各種復雜圖案打標,速度快,整機穩(wěn)定性好。

應用行業(yè)：

廣泛應用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標，打微孔（孔徑D≤10μm）柔性PCB板、LCD、TFT打標、劃片切割等金屬或非金屬鍍層去除硅晶圓片微孔、盲孔加工。

適用材料：

適用于玻璃、高分子材料等物體表面打標，微孔加工。