· 晶圓清洗：用于清洗硅片、晶圓等半導(dǎo)體原材料和半成品，去除表面的微粒、有機(jī)物、金屬離子等雜質(zhì)，確保晶圓表面達(dá)到納米級別的純凈度6。

· 光刻工藝：光刻過程中，超純水用于配制光刻膠顯影液等化學(xué)試劑，其高純度可保證化學(xué)反應(yīng)的精確性，提升集成電路圖形的精度和一致性。

· 蝕刻工藝：在蝕刻過程中，超純水作為清洗介質(zhì)，用于清洗蝕刻后的晶圓表面，去除蝕刻殘留物，保證蝕刻效果和芯片性能。

· 芯片封裝：在芯片封裝階段，超純水用于清洗封裝材料，以及在封裝工藝中作為介質(zhì)使用，有助于提升封裝的可靠性和芯片的長期穩(wěn)定性6。

· 超高水質(zhì)：能生產(chǎn)出電阻率高達(dá) 18MΩ?cm 及以上的超純水，對水中的總有機(jī)碳（TOC）、溶解氧（DO）、二氧化硅（SiO?）、顆粒等雜質(zhì)控制嚴(yán)格，達(dá)到 ppb 級。

· 穩(wěn)定運(yùn)行：采用**的膜技術(shù)和 EDI 技術(shù)，結(jié)合成熟的預(yù)處理和后處理工藝，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，產(chǎn)水水質(zhì)波動(dòng)小。

· 自動(dòng)化程度高：配備**的 PLC 控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)運(yùn)行、監(jiān)控和保護(hù)。能實(shí)時(shí)監(jiān)測水質(zhì)、壓力、流量等參數(shù)，遇到故障自動(dòng)停機(jī)報(bào)警。

· 環(huán)保節(jié)能：EDI 系統(tǒng)無需酸堿再生，減少了酸堿廢水的排放，降低了對環(huán)境的污染。同時(shí)，設(shè)備采用節(jié)能型泵和優(yōu)化的工藝設(shè)計(jì)，降低了能耗。

· 模塊化設(shè)計(jì)：采用積木式結(jié)構(gòu)，可依據(jù)場地空間和生產(chǎn)需求靈活組合，便于安裝、維護(hù)和擴(kuò)展。