本公司開發(fā)生產(chǎn)的BIS系列電磁感應(yīng)封口機，采用了國際上的電力電子技術(shù)和的電源逆變技術(shù)，采用了美國半導(dǎo)體公司的大功率CMOS開關(guān)器件，保證了設(shè)備可靠耐用。由于采用了模塊化設(shè)計，故障率極低。技術(shù)居水平。

本公司開發(fā)生產(chǎn)的BIS系列電磁感應(yīng)封口機，采用了國際上的電力電子技術(shù)和的電源逆變技術(shù)，采用了美國半導(dǎo)體公司的大功率CMOS開關(guān)器件，保證了設(shè)備可靠耐用。由于采用了模塊化設(shè)計，故障率極低。技術(shù)居水平。
主要技術(shù)參數(shù)：
功 率：2800W
電源電壓：AC 220V/50Hz 13A
封口直徑：#16-50mm巾30-80mm中70-120mm
封口速度：3-1 2m/min，40-150瓶（+30mmPE瓶1 20瓶／分）
容器高度：30-260mm特殊要求可定做
感應(yīng)器尺寸：850×1 20×90mm
輸送臺：1 500×245×700mm（選購件）
設(shè)備特點：
1．設(shè)備類型：全自動在線式高速封口機。
2．控制系統(tǒng)：晶體管模塊化數(shù)字集成地電路控制。
3．冷卻系統(tǒng)：雙風(fēng)扇、雙散熱器內(nèi)循環(huán)強制水冷卻系統(tǒng)。
4．封口速度： 1-12米／分，（可根據(jù)用戶要求另行設(shè)計）o
5．封口效果：封口完好率。即使瓶口留有少量液跡，也不影響封口效果。
功能特性：
1．采用美國半導(dǎo)體(ADV)，日本東芝(TOSHIBA)、荷蘭飛利浦(PHILIPS)等國際公司的電子元器件，確保性能穩(wěn)定。
2．主電路的整流和逆變控制采用大功率CMOS模塊和固態(tài)集成電路技術(shù)，使系統(tǒng)工作可靠性提高．
3．輸出電路加入負反饋，構(gòu)成閉環(huán)控制，使負載變化不會影響封口質(zhì)量．
4．在波形發(fā)生和控制上也采用負反饋，在不同的工作諧振點都可自動調(diào)節(jié)到點．
5．主電路中設(shè)計有過壓、過流、過熱、缺水等保護電路和燈光閃爍報警電路，提高了設(shè)備使用壽命。
6．雙風(fēng)扇雙散熱器，強化內(nèi)循環(huán)水冷卻，冷卻性能比一般封口機強20 -30%