白光共聚焦干涉顯微鏡Leica DCM 3D

　　近年來，相互媲美的干涉測量技術(shù)和共焦圖像輪廓成形技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用在非接觸式表面計(jì)量中。這兩種技術(shù)可以精確而可靠地測量由毫米級到納米級別的表面形貌。

　　現(xiàn)今，徠卡顯微系統(tǒng)有限公司推出了一種全新的完整解決方案，它融合了共焦成像和干涉測量技術(shù)二者的優(yōu)點(diǎn)：Leica材料共聚焦顯微鏡 DCM 3D 雙核三維測量顯微鏡。除了具有緊湊而堅(jiān)固的設(shè)計(jì)外，Leica材料共聚焦顯微鏡 DCM 3D 還是一種可以對重要工業(yè)部件表面的毫米級和納米級幾何形 狀進(jìn)行超高速無損檢測的精良工具。

　　DCM 3D，真正的雙核顯微鏡，結(jié)合了共聚焦和白光干涉兩大功能，能非常精確地測量檢材的3D表面狀況，得到三維尺寸！操作簡單，只有執(zhí)行3個(gè)步驟，花費(fèi)3秒鐘的時(shí)間，就能得到令人滿意的3D圖案。

　　從研發(fā)中心到質(zhì)量檢查實(shí)驗(yàn)室到再用于在線過程控制的機(jī)器人驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，全新的 Leica DCM 3D 專為分辨率需達(dá)到 0.1 nm 的各種高速測量應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

主要特點(diǎn):

低噪音高性能CCD

可同時(shí)目視和照相

可對活圖像做快速定位和調(diào)焦

無須調(diào)焦就可以拓展為3D圖像

火線高速傳輸,相應(yīng)時(shí)間快

3合1的雙核技術(shù)設(shè)備

　　1）BF/DF（明場/暗場）光學(xué)顯微鏡

　　2）Confocal（共焦）顯微鏡

　　3）Interferometry（干涉）顯微鏡

超大Z軸范圍：0.1nm—40nm，同樣適合大樣品

無需耗材維護(hù)費(fèi)用：智能雙LED同光路照明

低圖像失真：Micro-display數(shù)碼X/Y掃描

**的彩色和3D圖像合成：同一的光路設(shè)計(jì)

適用各種樣品表面：只需跟換物鏡倍率，共焦和干涉模式

快速采圖：3—10秒

優(yōu)秀的干涉效果：徠卡的干涉物鏡