混凝土分層制樣、取粉、剖面磨削機(jī)RY-H5，適用于水運(yùn)工程、海港工程、大專(zhuān)院校﹑水利水電﹑地質(zhì)礦產(chǎn)﹑交通﹑建筑等檢測(cè)科研單位做混凝土硅烷浸漬試驗(yàn)。該機(jī)由機(jī)座﹑磨削動(dòng)力頭，夾持鉗活動(dòng)支架等組成。整機(jī)操作方便，是打磨混凝土芯樣粉末收集的試驗(yàn)設(shè)備。

針對(duì)《水運(yùn)工程結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)》（JTS153- 2015）中對(duì)混凝土制樣和取粉的要求，潤(rùn)揚(yáng)儀器聯(lián)合科研院校設(shè)計(jì)制造的混凝土分層制樣、取粉、剖面磨削機(jī)RY-H5專(zhuān)用設(shè)備。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)中“H.4 浸漬深度試驗(yàn)-熱分解氣相色譜法” 的要求，采用四爪卡盤(pán)夾持的混凝土試樣，采用平磨邊輪和 V 型邊輪，打磨圓形試件側(cè)面，可獲得芯樣距離邊緣 5mm 的粉末，并隨深度增加，磨粉范圍減少。又可滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)中“H.5 氯化物吸收量降低效果試驗(yàn)”中取粉的要求，一機(jī)多用。同時(shí)適應(yīng)《水運(yùn)工程材料試驗(yàn)規(guī)程》（JTS/T232-2019）中對(duì)混凝土粉樣的要求。

技術(shù)指標(biāo)參數(shù)

磨削電機(jī)功率：1.5KW，轉(zhuǎn)速960 rad / min

磨輪直徑：∮125mm（可選150mm）；雙重固定；粒度30/40（可選50/60）

磨削總行程：120mm

磨削進(jìn)給量：1mm /轉(zhuǎn)

可磨樣本規(guī)格：圓柱直徑∮25～∮100mm；方塊試樣邊長(zhǎng)30～150mm

夾持系統(tǒng)夾持圓形試件偏心距誤差：1mm

混凝土粉末顆粒度范圍：1～100微米范圍，10微米為中心正態(tài)分布

設(shè)備尺寸：長(zhǎng)1100mm，寬750mm，高1300mm

設(shè)備重量：330kg

主要用途：

1. 混凝土硅烷浸漬深度試驗(yàn)–熱分解氣相色譜法   在混凝土粉樣分層研磨機(jī)上，按照與試件硅烷浸漬面平行的方向分層磨取混凝土粉樣，磨粉范圍第1層在試件中心至試件邊緣5mm以?xún)?nèi)的區(qū)域，并隨著磨粉深度的逐漸加大從中心起逐層減小磨粉范圍；混凝土分層取樣蕞少5層，分層厚度為1.0mm，用游標(biāo)卡尺測(cè)量控制取樣分層厚度，每一層的干燥樣品質(zhì)量不少于5g，并密封包裝編號(hào)；將粉樣置于（40±5）℃的烘箱中洪至恒重，取出冷卻至室溫后，稱(chēng)重；用熱裂解氣相色譜儀測(cè)定硅烷含量，計(jì)算硅烷浸漬深度。

2. 氯化物吸收量降低效果試驗(yàn)    使用混凝土分層研磨機(jī)，棄去表面只2mm深度切片；之后在試樣新切表面上開(kāi)始分層研磨，分別磨取深度0-10mm，11-20mm范圍的混凝土粉樣，磨粉范圍在試件中心至試件邊緣5mm以?xún)?nèi)的區(qū)域。每層混凝土粉樣的質(zhì)量不少于15g，并密封包裝編號(hào)。測(cè)定混凝土粉樣的氯離子總含量。

3. 氯離子侵入測(cè)量與評(píng)價(jià)  對(duì)氯離子含量各種試驗(yàn)方法：氯離子選擇電J法、離子色譜分析法、分光光度計(jì)法、熒光分析法、滴定法等。提供混凝土粉末的制取，根據(jù)氯離子隨深度的分布，擬合出氯離子擴(kuò)散系數(shù)。由于測(cè)量的準(zhǔn)確性提高，可滿(mǎn)足高性能混凝土、短期暴露混凝土、經(jīng)過(guò)涂料處理的混凝土中的氯離子含量。

4. 混凝土碳化測(cè)量與評(píng)價(jià)  對(duì)采用熱重分析法、x 射線(xiàn)物相分析法、電子探針顯微分析法、化學(xué)分析法等評(píng)價(jià)混凝土碳化的方法提供混凝土粉末。

5. 用于其它化學(xué)分析  離子色譜分析、離子選擇電J、X 射線(xiàn)-衍射分析、X 射線(xiàn)熒光光譜分析等方法，均需要制取粉末，再對(duì)其它離子如鈉離子、鈣離子、硫酸根離子、硝酸根離子等進(jìn)行分析。

6. 建立數(shù)值混凝土等脆性材料細(xì)觀(guān)結(jié)構(gòu)模型  對(duì)基于空間的連續(xù)混凝土刨面進(jìn)行圖像分析，獲得混凝土 3D 細(xì)觀(guān)數(shù)值模型。獲得復(fù)雜物體的三維結(jié)構(gòu)并進(jìn)行 3D 打印。