通用型鋁箔封口紅外線檢測(cè)儀工作原理：

所有高于零度（-273℃）的物體都會(huì)發(fā)出紅外輻射。利用某種特殊的電子裝置將物體表面的溫度分布轉(zhuǎn)換成人眼可見(jiàn)的圖像，并以不同顏色 顯示物體表面溫度分布的技術(shù)稱(chēng)之為紅外熱成像技術(shù)，這種電子裝置稱(chēng)為 紅外熱成像儀。

同一目標(biāo)的熱圖像和可見(jiàn)光圖像是不同的，它不是人眼所能看到的可見(jiàn)光圖像，而是目標(biāo)表面溫度分布圖像，或者說(shuō)，紅外熱圖像是人眼不能直 接看到目標(biāo)的表面溫度分布，變成人眼可以看到的代表目標(biāo)表面溫度分布的熱圖像。

在自動(dòng)化生產(chǎn)線上，經(jīng)熱封口或電磁感應(yīng)封口的工件，被輸送至紅外熱 像檢測(cè)工位，紅外熱像儀對(duì)熱封口后的瓶蓋進(jìn)行熱圖像拍攝，并將該熱像圖傳入圖像高速處理系統(tǒng)進(jìn)行運(yùn)算與識(shí)別。通過(guò)對(duì)鋁箔封口后熱圖像的溫度分布模型進(jìn)行統(tǒng)計(jì)學(xué)分析，判斷封口質(zhì)量為合格品或不合格品，不合格品被剔除至不合格品區(qū)域，合格品將被輸送至下一道工序。通用型鋁箔封口紅外線檢測(cè)儀?

影響封口密封效果的主要因素：

1、扭力要求

確保蓋子正確的旋緊度（即適當(dāng)?shù)膽?yīng)用扭力）。 2、容器質(zhì)量

確定容器的接觸部分（瓶封口點(diǎn)）是適當(dāng)?shù)責(zé)o毛 刺無(wú)拋光、無(wú)凹凸不平或翹皮。

3、包材材料因素

感應(yīng)鋁箔墊與瓶子材料是否相容。

4、化學(xué)和粉末因素

瓶口磨光經(jīng)火焰或化學(xué)處理，瓶口封口點(diǎn)積累藥 粉。

5、鋁箔因素

鋁箔卷邊、錯(cuò)位、缺口、鋁箔反置等。

通用型鋁箔封口紅外線檢測(cè)儀技術(shù)背景：對(duì)于經(jīng)鋁箔熱封或電磁封口的產(chǎn)品，因人眼 和普通相機(jī)的局限，人眼和普通相機(jī)無(wú)法穿 透瓶蓋或鋁箔直觀看到鋁箔的封口狀況，因 此無(wú)法使用傳統(tǒng)的檢測(cè)方法達(dá)到質(zhì)量控制的 目的。隨著紅外熱像技術(shù)的發(fā)展，采用熱成像技術(shù)結(jié)合數(shù)字圖像處理技術(shù)應(yīng)用于 自動(dòng)化行業(yè)，通過(guò)紅外熱像對(duì)產(chǎn)品溫度分布 進(jìn)行分析，確保鋁箔封口質(zhì)量完好是當(dāng)今世 界的主流趨勢(shì)。