上海祥正生產(chǎn)*半導體和單晶硅真空包裝機

單晶硅真空封口機廠家|半導體真空包裝機

產(chǎn)品優(yōu)勢：

日韓技術(shù)集簡單封口、真空、充氣等多種功能于一體。

真空包裝機只抽包裝袋內(nèi)的氣體，速度快（僅需2～3秒即可完成）。
不銹剛工作臺可根據(jù)待包裝物的厚度調(diào)整高度。
封口壓力由大缸徑的氣缸提供，封口壓力大，*改變傳統(tǒng)包裝封口不牢的現(xiàn)象。
不受產(chǎn)品外型、尺寸的限制，特別大件或形狀怪異的物體都可以進行真空包裝。

型       號         XZ-600A

封口尺寸mm     L600*W10

包裝長度        不限

電源、功率          220V 50Hz 2800W

外型尺寸mm         L670*W460*H1020

凈       重          80kg

抽真空速度極快，封口美觀、平整牢固.

長氣嘴設計：氣嘴長度0-150mm可調(diào)。

一機多用：真空、氣體充填、封口等五種工作模式多用途.

同時這款機器也可以客戶的實際使用情況進行充惰性氣體包裝或者是充混合氣體包裝（選配）充氣:將氣體(CO2、N2 等)充氣使食品和半導體等產(chǎn)品,防酸化,防腐蝕,保鮮等功能更加簡便.

新型半導體和單晶硅真空包裝機的優(yōu)勢

①可以連續(xù)24小時開機。

②真空速度比較快，僅5-10秒即可完成，不受產(chǎn)品外型，尺寸的限制，特別大件或形狀怪異的物體都可以進行真空包裝。

③進口PLC控制，配置無油真空泵，可在無塵車間使用。

④每天耗電僅1-2度，成本低，真空度高，破包率低。