CWM-30珍珠超微破壁機(jī)特點(diǎn)及技術(shù)參數(shù)
１　適用于中心粒徑150目-2000目（5μm）的粉碎的要求，使用特殊工藝，粒度可在1μm以下。
２　對(duì)任何纖維狀，高韌性，高硬度或有一定含水率的物料均可適用；對(duì)于花粉或其他孢子植物要求打破細(xì)胞壁的物料，其破壁率可達(dá)95%以上
３　粉碎在全封閉狀態(tài)下進(jìn)行，*全成份粉碎，粉體粒度分布范圍窄。
４　可加入水、酒精或其他液體進(jìn)行濕法粉碎，或通入氣體進(jìn)行保護(hù)性粉碎；對(duì)原料粒度無(wú)要求。
５　創(chuàng)新冷卻系統(tǒng)，粉碎溫度可控，常溫水冷卻粉碎溫度不超過(guò)45度，通入低溫冷卻介質(zhì)，可實(shí)現(xiàn)低溫、超低溫粉碎，確保被粉物料有效成分化學(xué)性質(zhì)不變。
６　可實(shí)現(xiàn)兩種以上物料的精密混合，覆合化和包覆作業(yè)