2023-11-28 09:53:25278
| 參考價: | 面議 |
具體成交價以合同協議為準
- 產品型號:
- 廠商性質:其他
- 品牌:
- 所在地區(qū):東莞市
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在線詢價圖片描述：
測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。加速老
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