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　　品牌：美國ZEMIC稱重傳感器L6D-C3-10KG-0.4B傳感器

　　名稱：L6D-C3-10KG-0.4B稱重傳感器

　　傳感器特性：鋁制單點式稱重傳感器

　　量程：2.5-50kg

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稱重傳感器消息：多傳感器聯(lián)合出擊鞏固市場地位 

多傳感器聯(lián)合出擊鞏固市場地位 

在聲音控制方面，Vigna 去年在北京時就宣布，2012年將是意法半導(dǎo)體的MEMS麥克風(fēng)元年，據(jù)吳衛(wèi)東表示，目前麥克風(fēng)的月出貨量已超過百萬，L6D-C3-10KG-0.4B稱重傳感器同時未來意法還將開發(fā)MEMS揚聲器，這可以幫助手機(jī)、平板電腦及筆記本更進(jìn)一步的縮小尺寸。 

　　在微致動器方面，意法半導(dǎo)體展示了據(jù)稱可以取代DLP技術(shù)的MEMS微型光學(xué)投影設(shè)備。該技術(shù)采用了兩個MEMS做的鏡子，L6D-C3-10KG-0.4B稱重傳感器控制RGB激光光束的反射，通過逐行掃描的方式將影像呈現(xiàn)。盡管光源尺寸有所限制，但采用MEMS投影技術(shù)的產(chǎn)品zui小可以做到5mm厚，除了尺寸更小，功耗也可以做到更低，另外由于是逐行掃描模式，因此不存在對焦的概念，畫面可以自由縮放。吳衛(wèi)東預(yù)計，MEMS微型投影市場或許會在2014年爆發(fā)。 

　　對于集成化的產(chǎn)品，在2012年，意法半導(dǎo)體就推出了集成STM32的傳感器模塊，而今年，L6D-C3-10KG-0.4B稱重傳感器隨著意法半導(dǎo)體推出Cortex M0產(chǎn)品STM32F0，其又將STM32F0與3軸加速度計集成封裝為一顆芯片。“這一集成架構(gòu)概念一是為了管理方便，另外則是降低了系統(tǒng)級的功耗。而且由于這是一顆帶處理器的芯片，可以說是真正的智慧型傳感器，因此對于未來我們提出了傳感器中樞概念，也就是利用集成的處理器直接處理部分傳感器陣列，實現(xiàn)更小體積、更低功耗與更*的性能。”吳衛(wèi)東表示。 

　　對于zui近炒的火爆的可穿戴智能設(shè)備，意法半導(dǎo)體早在去年就已發(fā)布了智能衣原型。據(jù)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，意法已經(jīng)跟阿迪達(dá)斯合作，將傳感器植入足球、護(hù)腕、手表以及球鞋中。目前如何將傳統(tǒng)的穿戴物品與電子技術(shù)相結(jié)合，ZEMIC L6D-C3-10KG-0.4B傳感器還需要各家廠商發(fā)揮自身的創(chuàng)造力。 

　　吳衛(wèi)東說，“企業(yè)如何去定義應(yīng)用，如何圍繞應(yīng)用進(jìn)行數(shù)據(jù)服務(wù)，后臺計算等技術(shù)，給消費者帶來更多的便利性和舒適性，這是可穿戴設(shè)備廠商需要考慮的。就好像手機(jī)廠商 一樣，他們并不是*個知道傳感器的企業(yè)，但他們真正將傳感器用好了。” 

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