冷埋樹脂在印制電路板生產(chǎn)過程中，為了控制PTH孔內(nèi)鍍層厚度，線路蝕刻側(cè)蝕率等，必須進行金相切片顯微分析。

    冷埋樹脂在印制電路板生產(chǎn)過程中，為了控制PTH孔內(nèi)鍍層厚度，線路蝕刻側(cè)蝕率等，必須進行金相切片顯微分析。金相切片冷埋樹脂水、粉，是一種以丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片制?；瘜W(xué)產(chǎn)品，具有在室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少，*存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。

    特性:外觀：粉為白色粉末，其顆粒大小在100微米以下，分子量15萬Mw—16萬Mw；水為無色至微黃色透明液體。
可燃性：粉高溫或明火可燃燒；水易揮發(fā)性易燃品。
保質(zhì)期：1年。

    使用方法:將粉與水按（體積比）2.5：1之間混合，緩慢攪勻（避免人為氣泡的產(chǎn)生）后注入模具內(nèi)，待其充分固化后即可，固化時間約為10—15分鐘，本產(chǎn)品內(nèi)含消泡劑，如果使用方法得當(dāng)一般都不會有氣泡產(chǎn)生。
適合溫度（℃）：10℃—45℃
組份比例（體積比）：粉：水=[2.5：1]