Item 內(nèi)容描述 | Quantity 數(shù)量 | ||
儀器型號 | BXR606 | ||
分析原理 | 能量色散X射線熒光分析法 | ||
分析元素范圍 | Na(11)-U(92)任意元素 | ||
檢出下限 | Cd/Hg/Br/Cr/Pb≤2 ppm | ||
樣品形狀 | 任意大小，任何不規(guī)則形狀 | ||
樣品類型 | 塑膠/金屬/薄膜/粉末/液體等 | ||
X射線管 | 靶材 | 鉬（Mo）靶 | |
管電壓 | 5─50KV | ||
管電流 | 1─1000ｕA | ||
樣品照射直徑 | 2、5、 | ||
探測器 | 美國進(jìn)口Si-PIN探測器，高速脈沖高度分析系統(tǒng) | ||
高壓發(fā)生器 | 美國SPELLMAN高壓發(fā)生器 | ||
前置放大器 | 美國進(jìn)口前置放大器，與美國進(jìn)口探測器兼容性好 | ||
主放大器 | 美國進(jìn)口主放大器，與美國進(jìn)口探測器兼容性好 | ||
AD轉(zhuǎn)換模塊 | 美國進(jìn)口AD轉(zhuǎn)換模塊，與美國進(jìn)口探測器兼容性好 | ||
ADC | 2048道 | ||
濾光片 | 8種濾光片自動選擇并自動轉(zhuǎn)換 | ||
樣品觀察 | 130萬彩色CCD攝像機(jī) | ||
分析軟件 | 軟件產(chǎn)品 BX-V2.0版本，*升級 | ||
分析方法 | 理論alpha系數(shù)法、基本參數(shù)法、經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法 | ||
操作系統(tǒng)軟件 | WINDOWS XP（正版） | ||
數(shù)據(jù)處理系統(tǒng) | 主機(jī) | PC商務(wù)機(jī)型 | |
CPU | P4 3.0 | ||
內(nèi)存 | 512MB | ||
光驅(qū) | 8xDVD | ||
硬盤 | |||
顯示器 | 17寸液晶顯示器 | ||
工作環(huán)境 | 溫度10－35С，濕度30－70％RH | ||
重量 | |||
外形尺寸 | 550（W）×450(D)×450(H)mm | ||
外部供電電源要求 | AC220±10%、50/60Hz | ||
測定條件 | 大氣環(huán)境 | ||
測試樣品時間 | 100－300秒可調(diào) | ||
廣東正業(yè)科技股份有限公司成立于1997年，集合于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的*，主要生產(chǎn)檢測儀器以及電子材料，同時與牛津公司合作測厚儀相關(guān)產(chǎn)品，同時也是提供專業(yè)售涵蓋牛津售后、以及自主研發(fā)產(chǎn)品的售后服務(wù)。
廣東正業(yè)自主生產(chǎn)研發(fā)的產(chǎn)品*于PCB行業(yè)以及SMT行業(yè)，主要有UV激光打孔機(jī)， PP裁切機(jī)，熱阻儀，UV激光切割機(jī)，tdr阻抗測試儀，補(bǔ)強(qiáng)機(jī)，x-ray檢測儀，檢孔機(jī)，線寬測試儀、離子污染測試儀、外觀檢查儀、X光檢查機(jī)、耐彎性測試儀、耐折性測試儀、孔徑孔數(shù)檢查機(jī)、影像儀、金相顯微鏡、取樣機(jī)、研磨機(jī)、凝膠化時間測試儀、剝離強(qiáng)度測試儀、X光透視儀、自動光學(xué)檢測設(shè)備等*于PCB行業(yè)以及SMT行業(yè)的儀器設(shè)備，以及生產(chǎn)涵銷釘、曝光釘、黃菲林、底板、黃銅片、曝光燈、隔板膠片等電子耗材。同時還代理牛津測厚儀，其中代理牛津CM95銅箔測厚儀、CMI500孔銅測厚儀、面銅測厚儀CMI165、鍍層測厚儀CMI900、涂鍍層測厚儀CMI700、CMI200等儀器。
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UV激光切割機(jī) 外觀檢查機(jī)、X光檢查機(jī)、孔徑孔數(shù)檢查機(jī). 可焊性測試儀、凝膠化時間測試儀.熱剝離強(qiáng)度測試儀 取樣機(jī)、研磨機(jī)、顯微鏡、背光測試儀 二次元、線寬檢測儀、鉆頭檢測儀、手持式數(shù)碼顯微鏡、RoHS檢測儀剝離強(qiáng)度測試儀、耐彎曲性測試儀.耐折性測試儀 牛器儀器)銅厚測試儀,涂、鍍層測厚儀 、能譜儀、OSP膜厚測試儀 數(shù)顯推拉力計(jì) 離子污染測試儀、長臂板厚測量儀、V槽殘厚測量儀、溫濕度記錄儀.銷釘、放大鏡、防塵服、溫度顯示卡、拋光粉、清潔布、防靜電除塵輪/紙本、周轉(zhuǎn)膠筐
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