導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱墊片、相變材料的導(dǎo)熱性能評估。

芯片封裝模組、散熱片、散熱底座的接觸熱阻測試。

研發(fā)階段散熱方案的驗(yàn)證與質(zhì)量控制（QC）測試。
產(chǎn)品優(yōu)勢與特點(diǎn)

高精度測量：采用高靈敏度傳感器，確保熱阻與導(dǎo)熱系數(shù)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與可重復(fù)性。

精準(zhǔn)溫控：配備精密溫控模塊，支持恒溫條件或動態(tài)溫控環(huán)境下的測試。

接觸熱阻測試：支持帶壓力的接觸熱阻測定，真實(shí)模擬散熱模組在實(shí)際裝配工況下的表現(xiàn)。

操作便捷：配套專業(yè)分析軟件，支持實(shí)時曲線顯示、數(shù)據(jù)導(dǎo)出及自動化測試流程。
適用材料范圍
導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱相變材料、金屬散熱基板、復(fù)合散熱模組等。
包裝與售后服務(wù)

標(biāo)準(zhǔn)包裝：包含TCM-100V主機(jī)、精密傳感器組、標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)熱樣品、連接線材及防震保護(hù)箱。

售后保障：提供全面的安裝調(diào)試、操作人員培訓(xùn)以及定期的設(shè)備校準(zhǔn)與技術(shù)支持服務(wù)。