產(chǎn)品概述

該設(shè)備用于微流控設(shè)備芯片的基片與蓋片的鍵合，將芯片基片表面預(yù)成型的微結(jié)構(gòu)(包括微通道、微閥、微腔體、微孔等)封蓋起來形成封閉的微管道或微腔體結(jié)構(gòu)。

產(chǎn)品功能及特點(diǎn)

該設(shè)備為雙工位微流控芯片嵌合機(jī)，采用往復(fù)結(jié)構(gòu)形式，將嵌合工序與人工投料操作隔離開，其在保證連續(xù)壓合加工的同時(shí)，其也具備了對(duì)操作人員安全防護(hù)的功能，配備FFU過濾機(jī)組（高效）正壓過濾送風(fēng)以及使用靜電除塵棒對(duì)操作空間進(jìn)行除塵，使壓合過程始終處于潔凈環(huán)境當(dāng)中。

該設(shè)備除人工上下料外，所有加工過程全部由PLC程序控制自動(dòng)完成，采用觸摸屏人機(jī)對(duì)話界面，實(shí)現(xiàn)相關(guān)參數(shù)的設(shè)置修改及存儲(chǔ)，PLC通過與供液之間的數(shù)據(jù)通訊，實(shí)現(xiàn)粘結(jié)劑加注量及啟始時(shí)間的自動(dòng)控制。

主要參數(shù)

1.外形尺寸：長1300mm、寬700mm、高2000mm；

2.供電電源：200V 50Hz；

3.總功率：不大于3000w；

4.潔凈供氣：0.7MPa；

5.使用氣壓及流量：0.5MPa3m3/min；

6.產(chǎn)能:40片/min。