日本 SAYAKA SAM?CT23NJ PCB 銑刀分板機(jī)日本 SAYAKA SAM?CT23NJ PCB 銑刀分板機(jī)

設(shè)備基礎(chǔ)規(guī)格

• 基板尺寸：250×350mm

• 適用基板厚度：0.4?3.0mm

• 適用基板材質(zhì)：FR4、CEM1、CEM3 等樹脂基板

• 板上元器件高度：35mm（含板厚）

• 銑刀直徑：φ0.8?3.0mm

• 切斷速度：50mm/s

• 移動(dòng)速度：800mm/s

• 重復(fù)定位精度：±0.01mm 以下

• Z 軸行程：40mm

• 主軸轉(zhuǎn)速：5000?60000rpm（可調(diào)）

• 驅(qū)動(dòng)方式：X/Y/Z 軸 AC 伺服電機(jī)

• 電源規(guī)格：三相 AC200V 50/60Hz

• 消耗功率：約 3.0kVA（含標(biāo)準(zhǔn)集塵機(jī) VNA?30）

• 供氣壓力：0.5?0.7MPa

• 耗氣量：20?40L/min

• 外形尺寸 (W×D×H)：800×852×1322mm（不含 PC 及信號(hào)塔）

• 本體重量：約 300kg

核心產(chǎn)品特性SAM?CT23NJ 銑刀式分板機(jī)采用高速旋轉(zhuǎn)銑刀路徑切割，實(shí)現(xiàn)低應(yīng)力切割，基板應(yīng)變量約 200με 以內(nèi)，減少薄型基板、近元器件區(qū)域切割時(shí)的基板形變、元件損傷問題。支持Z 軸分段自動(dòng)切換，最多 5 段伸出量自動(dòng)調(diào)整，搭配左旋硬質(zhì)合金刀片，刀具壽命相比傳統(tǒng)刀具延長約 3 倍，降低刀具損耗與運(yùn)行成本。搭載視覺攝像圖像處理系統(tǒng)，無需 DXF 文件也可直觀創(chuàng)建切割路徑；支持基板標(biāo)記校正、二維碼自動(dòng)切換程序、壞點(diǎn)判定、切割后狀態(tài)查看等功能，防止誤切基板，進(jìn)一步提升切割精度。采用治具底部全面集塵結(jié)構(gòu)，負(fù)壓吸附，可應(yīng)對(duì)翹曲基板，同時(shí)大幅抑制切割粉塵。整機(jī) AC 伺服三軸驅(qū)動(dòng)，移動(dòng)速度快，切割效率高，最小化切割死區(qū)，基板布局設(shè)計(jì)自由度高。操作界面友好，啟動(dòng)即可運(yùn)行，多種切割模式可簡單錄入，故障時(shí)屏幕引導(dǎo)排查處理。運(yùn)行前門自動(dòng)關(guān)閉，紅外防夾傳感器，切割啟停聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)，過載自動(dòng)停機(jī)保護(hù)，保障設(shè)備與人身安全。同系列還有 SAM?CT34NJ、SAM?CT56NJ 等更大基板尺寸機(jī)型可選。

適用場景SMT 生產(chǎn)線 PCB 電路板分割，F(xiàn)R4、CEM 等樹脂基板分切；薄電路板、芯片元件靠近切割路徑的高要求基板分板；消費(fèi)電子、汽車電子、工控電路板、模組板的分板加工，電子制造工廠、EMS 代工廠、研發(fā)小批量打樣產(chǎn)線。