日本 SAYAKA PCB 分板機(jī) 電路板切割機(jī) 日本 SAYAKA PCB 分板機(jī) 電路板切割機(jī)

??產(chǎn)品性能

三軸 AC 伺服驅(qū)動(dòng)，移動(dòng)速度 800mm/s，切削速度 50mm/s，實(shí)現(xiàn)高速切割；重復(fù)精度可達(dá) ±0.01mm 以下。

視覺圖像處理系統(tǒng)：攝像頭讀取基板圖像，無 DXF 數(shù)據(jù)也可生成切割路徑；基板位置校正，二維碼自動(dòng)切換加工程序，杜絕錯(cuò)切基板。

自動(dòng) Z 軸分段控制，最多 5 段刀具伸出量切換，搭配左旋硬質(zhì)合金銑刀，刀具壽命提升約 3 倍，降低耗材成本。

低應(yīng)力切割，基板應(yīng)變約 200με 以下，適合薄基板、元件靠近切割線路的電路板，切割應(yīng)力小，不易損傷元器件。

潔凈集塵設(shè)計(jì)，治具底部全面集塵，強(qiáng)力吸附粉塵，翹曲基板同樣可加工，粉塵產(chǎn)出極低。

安全防護(hù)：前門運(yùn)行自動(dòng)鎖閉、紅外防夾傳感器、過載停機(jī)保護(hù)；操作界面簡單，報(bào)錯(cuò)引導(dǎo)排查故障。

??型號(hào)區(qū)分

表格

型號(hào)基板加工尺寸整機(jī)重量外形尺寸 (W×D×H)

SAM?CT23NJ250×350mm約 300kg800×852×1322mm

SAM?CT34NJ300×400mm約 350kg900×950×1327mm

SAM?CT26NJ250×600mm約 450kg1140×925×1418mm

SAM?CT56NJ500×600mm約 500kg1140×1125×1410mm

??通用參數(shù)表

表格

項(xiàng)目規(guī)格

基板厚度0.4?2.0mm

適用基板材質(zhì)FR4、CEM1、CEM3 樹脂基板

銑刀直徑φ0.8?3.0mm

Z 軸行程40mm

主軸轉(zhuǎn)速5000?60000rpm 可調(diào)

驅(qū)動(dòng)方式X/Y/Z 三軸 AC 伺服電機(jī)

電源規(guī)格三相 AC200V 50/60Hz

功率約 3.8kVA

供氣壓力0.5MPa

耗氣量20?30L/min

??用途

主要用于 SMT 貼片之后 PCB 電路板分割，適用 FR4 等樹脂電路板；消費(fèi)電子、工控板、電源板、傳感器電路板加工；可處理薄型易彎曲基板，元件靠近分割線的高要求電路板，實(shí)現(xiàn)批量精密分板。

??使用說明

設(shè)備接入三相 AC200V 電源，接入 0.5MPa 壓縮空氣，連接配套集塵機(jī)。

將基板放置工作臺(tái)治具，攝像頭采集基板圖像，可導(dǎo)入 DXF 或者直接在畫面繪制切割路徑。

設(shè)置切割轉(zhuǎn)速、進(jìn)給速度，設(shè)置 Z 軸分段刀具補(bǔ)償檔位；支持二維碼綁定加工程序。

關(guān)閉安全門，啟動(dòng)開關(guān)自動(dòng)運(yùn)行切割；加工過程紅外傳感器監(jiān)控安全狀態(tài)，過載自動(dòng)停機(jī)。

加工完成后取出基板，定期清理集塵箱，根據(jù)損耗更換銑刀。

??適用行業(yè)

電子制造、SMT 貼片加工廠、工控電路板生產(chǎn)、消費(fèi)電子、科研實(shí)驗(yàn)室 PCB 打樣加工。