雅馬哈貼片機(jī)i-pulse M10貼片機(jī),雅馬哈貼片機(jī),M10貼片機(jī),雅馬哈M10貼片機(jī)雅馬哈貼片機(jī)i-pulse M10貼片機(jī)特點(diǎn)：1）為雅馬哈新機(jī)構(gòu)多功能傳送帶，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)*大的基板對(duì)應(yīng)能力2）實(shí)現(xiàn)了3復(fù)合貼裝3）標(biāo)準(zhǔn)裝備有能夠靈活對(duì)應(yīng)生產(chǎn)形態(tài)變更的劃時(shí)代新功能，進(jìn)一步進(jìn)化為**的超通用性機(jī)器。

雅馬哈貼片機(jī)i-pulse M10貼片機(jī),雅馬哈貼片機(jī),M10貼片機(jī),雅馬哈M10貼片機(jī) 余生：
雅馬哈貼片機(jī)i-pulse M10貼片機(jī)特點(diǎn)：
1）為雅馬哈新機(jī)構(gòu)多功能傳送帶，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)*大的基板對(duì)應(yīng)能力
2）實(shí)現(xiàn)了3復(fù)合貼裝

3）標(biāo)準(zhǔn)裝備有能夠靈活對(duì)應(yīng)生產(chǎn)形態(tài)變更的劃時(shí)代新功能，進(jìn)一步進(jìn)化為**的超通用性機(jī)器。

雅馬哈貼片機(jī)i-pulse M10貼片機(jī)詳細(xì)參數(shù)：

基板尺寸（1驅(qū)動(dòng)） *小L150×W30mm～*大L740×W510mm
基板尺寸（2驅(qū)動(dòng)）※1 *小L150×W30mm～*大L540（460＊2）×W510mm
基板尺寸（3驅(qū)動(dòng)）※1 ——
基板厚度 0.4～4.8mm
基板搬送方向 左→右（標(biāo)準(zhǔn)）
基板搬送速度 *大900mm/sec
貼裝速度（4軸貼裝頭＋1⊙）
*佳條件 0.15sec/CHIP(24,000CPH)
（4軸貼裝頭＋4⊙）
*佳條件
0.15sec/CHIP(24,000CPH)※1
（6軸貼裝頭＋2⊙）
*佳條件
0.12sec/CHIP(30,000CPH)※1
（6軸貼裝頭＋1⊙）
IPC9850
19,000CPH
（4軸貼裝頭＋4⊙）
IPC9850
19,000CPH※1
（6軸貼裝頭＋2⊙）
IPC9850
23,000CPH※1
貼裝精度A（μ ＋3ｏ） CHIP±0.040mm
貼裝精度B（μ ＋3ｏ） IC±0.025mm
貼裝角度 ±180°
Z軸控制 AC伺服馬達(dá)
⊙軸控制 AC伺服馬達(dá)
可貼裝元件高度 *大30mm※3（先貼*大元件高度為25mm）
可貼裝元件類型 0402（01005）～120×90mm BGA、CSP、插座元件等其他異型元件
元件搬送形態(tài) 8～56mm帶式、管式、矩陣盤式
元件帶回判定 負(fù)壓檢查及圖像檢查
多語(yǔ)言畫面顯示 日語(yǔ)、中國(guó)語(yǔ)、韓國(guó)語(yǔ)、英語(yǔ)
基板定位 邊固定式基板固定裝置、前部基準(zhǔn)、傳送帶自動(dòng)
調(diào)幅
元件品種數(shù) *大72品種（換算為8mm料帶）36聯(lián)×2
基板搬送高度 90±20mm
設(shè)備尺寸、重量 L1250×D1750×H1420mm、約1150Kg
電源 三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10(標(biāo)準(zhǔn)裝備有變壓器）0/60HZ
*大消耗電力、設(shè)備電源容量 1.1KW、5.5KVA
空氣壓力、空氣使用量 0.45Mpa、50（4軸） 75（6軸） L/min.A.N.R

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雅馬哈貼片機(jī)i-pulse M10貼片機(jī)特點(diǎn)：
1）為雅馬哈新機(jī)構(gòu)多功能傳送帶，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)*大的基板對(duì)應(yīng)能力
2）實(shí)現(xiàn)了3復(fù)合貼裝

3）標(biāo)準(zhǔn)裝備有能夠靈活對(duì)應(yīng)生產(chǎn)形態(tài)變更的劃時(shí)代新功能，進(jìn)一步進(jìn)化為**的超通用性機(jī)器。

雅馬哈貼片機(jī)i-pulse M10貼片機(jī)詳細(xì)參數(shù)：

基板尺寸（1驅(qū)動(dòng)） *小L150×W30mm～*大L740×W510mm
基板尺寸（2驅(qū)動(dòng)）※1 *小L150×W30mm～*大L540（460＊2）×W510mm
基板尺寸（3驅(qū)動(dòng)）※1 ——
基板厚度 0.4～4.8mm
基板搬送方向 左→右（標(biāo)準(zhǔn)）
基板搬送速度 *大900mm/sec
貼裝速度（4軸貼裝頭＋1⊙）
*佳條件 0.15sec/CHIP(24,000CPH)
（4軸貼裝頭＋4⊙）
*佳條件
0.15sec/CHIP(24,000CPH)※1
（6軸貼裝頭＋2⊙）
*佳條件
0.12sec/CHIP(30,000CPH)※1
（6軸貼裝頭＋1⊙）
IPC9850
19,000CPH
（4軸貼裝頭＋4⊙）
IPC9850
19,000CPH※1
（6軸貼裝頭＋2⊙）
IPC9850
23,000CPH※1
貼裝精度A（μ ＋3ｏ） CHIP±0.040mm
貼裝精度B（μ ＋3ｏ） IC±0.025mm
貼裝角度 ±180°
Z軸控制 AC伺服馬達(dá)
⊙軸控制 AC伺服馬達(dá)
可貼裝元件高度 *大30mm※3（先貼*大元件高度為25mm）
可貼裝元件類型 0402（01005）～120×90mm BGA、CSP、插座元件等其他異型元件
元件搬送形態(tài) 8～56mm帶式、管式、矩陣盤式
元件帶回判定 負(fù)壓檢查及圖像檢查
多語(yǔ)言畫面顯示 日語(yǔ)、中國(guó)語(yǔ)、韓國(guó)語(yǔ)、英語(yǔ)
基板定位 邊固定式基板固定裝置、前部基準(zhǔn)、傳送帶自動(dòng)
調(diào)幅
元件品種數(shù) *大72品種（換算為8mm料帶）36聯(lián)×2
基板搬送高度 90±20mm
設(shè)備尺寸、重量 L1250×D1750×H1420mm、約1150Kg
電源 三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10(標(biāo)準(zhǔn)裝備有變壓器）0/60HZ
*大消耗電力、設(shè)備電源容量 1.1KW、5.5KVA
空氣壓力、空氣使用量 0.45Mpa、50（4軸） 75（6軸） L/min.A.N.R

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