我司專門生產(chǎn)T型熱電偶絲、超細(xì)熱電偶線、0.08毫米熱電偶線、聚酰亞胺絕緣熱電偶線、聚酰亞胺絕緣溫度傳感器線、微型熱電偶電纜、銅康銅電偶線、yiyong探頭熱電偶線、半導(dǎo)體溫度傳感器線、微溫傳感線。
一.為微型化、高響應(yīng)溫度測量而設(shè)計
上海百銀提供超細(xì) T 型熱電偶線,采用銅—康銅導(dǎo)體與聚酰亞胺(PI)絕緣結(jié)構(gòu),適用于空間受限、熱慣量敏感及需要穩(wěn)定溫度反饋的精密測溫系統(tǒng)。
產(chǎn)品采用雙股并排結(jié)構(gòu),最小導(dǎo)體直徑可達 0.08 mm,成品尺寸最小可達 0.10 × 0.20 mm。相比常規(guī)熱電偶導(dǎo)線,更便于布置于醫(yī)療探頭、微型傳感器、半導(dǎo)體測試夾具、精密儀器及微電子組件內(nèi)部。
二.核心優(yōu)勢
1. 超細(xì)尺寸,降低安裝空間占用
提供 0.08 mm、0.102 mm 和 0.127 mm 導(dǎo)體規(guī)格,適合狹小通道、微型探頭、精密夾具和高密度組件布線。
2. T 型銅—康銅熱電偶結(jié)構(gòu)
T 型熱電偶適用于高穩(wěn)定性溫度測量場景,具有良好的重復(fù)性和較低漂移特性。可按客戶要求提供精密級產(chǎn)品,并支持特定溫度區(qū)間的誤差控制方案。
3. 聚酰亞胺絕緣,兼顧耐熱與柔性
PI 絕緣層具有優(yōu)異的耐熱、耐磨和耐化學(xué)介質(zhì)性能,可在有限空間內(nèi)保持較好的柔韌性和布線可靠性。
4. 雙并排結(jié)構(gòu),便于傳感器集成
雙股并排設(shè)計可保持正、負(fù)極導(dǎo)線的相對位置穩(wěn)定,便于自動化裝配、探頭封裝、焊接及后續(xù)線束集成。
5. 面向定制化溫度傳感器開發(fā)
可根據(jù)客戶的設(shè)備結(jié)構(gòu)和性能要求定制導(dǎo)體尺寸、絕緣顏色、成品尺寸、并排間距、長度、包裝方式及測試要求。
采用聚酰亞胺絕緣層的T型超細(xì)熱電偶絲,適用于微型溫度傳感器。
三.主要技術(shù)參數(shù)
項目 | 規(guī)格 |
熱電偶類型 | T 型,銅—康銅 |
導(dǎo)體規(guī)格 | 1/0.08 mm、1/0.102 mm、1/0.127 mm |
絕緣材料 | 聚酰亞胺(PI) |
結(jié)構(gòu)形式 | 雙股并排 / Twin Parallel |
正極導(dǎo)體 | 銅,本色或紅色絕緣 |
負(fù)極導(dǎo)體 | 康銅,綠色絕緣 |
最小成品尺寸 | 約 0.10 × 0.20 mm |
絕緣電阻 | 大于 10 MΩ,具體測試條件可按客戶要求確認(rèn) |
精度方案 | 可提供精密級產(chǎn)品;例如 0–155°C 范圍內(nèi)可按 ±0.5°C 目標(biāo)控制,具體以雙方確認(rèn)的校準(zhǔn)與測試條件為準(zhǔn) |
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
型號 | 導(dǎo)體直徑 | 成品尺寸 | 絕緣材料 |
2 × 1/0.08 | 0.08 mm | 約 0.10 × 0.20 mm | 聚酰亞胺絕緣 |
2 × 1/0.102 | 0.102 mm | 約 0.13 × 0.26 mm | 聚酰亞胺絕緣 |
2 × 1/0.127 | 0.127 mm | 約 0.16 × 0.32 mm | 聚酰亞胺絕緣 |
四.典型應(yīng)用
· 醫(yī)療設(shè)備溫度監(jiān)測與熱電探頭
· 消融設(shè)備、導(dǎo)管及微型體溫測量組件
· 半導(dǎo)體測試設(shè)備和晶圓測試夾具
· 精密儀器與實驗室溫度傳感器
· 微電子組件熱管理與溫度反饋
· 航空航天微型測溫系統(tǒng)
· 自動化設(shè)備及工業(yè)過程溫度監(jiān)控
五.定制能力
· 上海百銀可提供以下定制服務(wù):
· 導(dǎo)體直徑及導(dǎo)體結(jié)構(gòu)定制
· PI 絕緣顏色與厚度定制
· 雙并排、絞合或特殊幾何結(jié)構(gòu)
· 更小成品尺寸與特殊扁平尺寸
· 特定長度、盤裝、切段及端部預(yù)處理
· 精度等級、絕緣電阻、耐壓及外觀檢驗要求
· 面向傳感器、探頭及設(shè)備內(nèi)部布線的聯(lián)合開發(fā)
六.為什么選擇超細(xì) PI 絕緣 T 型熱電偶線?
· 在微型傳感器和精密設(shè)備中,導(dǎo)線本身會占用空間、帶來熱慣量,并可能影響探頭響應(yīng)速度。超細(xì)銅—康銅導(dǎo)體配合薄壁 PI 絕緣,可幫助客戶:
· 減小探頭與傳感器組件尺寸;
· 降低導(dǎo)線熱質(zhì)量,改善溫度響應(yīng);
· 提高復(fù)雜設(shè)備內(nèi)部的布線靈活性;
· 支持更小型化、更輕量化的產(chǎn)品設(shè)計;
· 為醫(yī)療、半導(dǎo)體和科研儀器提供穩(wěn)定的溫度信號連接方案。
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