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產(chǎn)品簡介
| 功能能與配置 · 采用Windows2000操作界面,易于操作; · **的加熱方式,解決了回流焊焊接時的死角難題,適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接; · 專業(yè)風輪設計,風速穩(wěn)定,有效地防止了PCB板受熱時風的均勻性,達到*高的重復加熱; · 各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán),獨立PID控制,上下獨立加熱方式,使爐腔溫度準確,均勻,熱容量大。 · 保溫層采用上等,保溫效果好,升溫快,從室溫到工作溫度≤25min; · 爐膛無鉛環(huán)保設計; · 上等高溫高速馬達運風平穩(wěn),震動小,噪音低; · 爐體采用氣缸頂升,**棒支撐,**方便; · PCB板的傳送方式采用無極電子調速,網(wǎng)鏈同步,穩(wěn)定性**; · 特制上等鋁合金導軌,自動加油系統(tǒng),確保導軌調寬精度及高使用壽命; · 配備斷電保護功能UPS,保證斷電后PCB板正常輸出,不致?lián)p壞; · 的軟件功能,對PCB板在線測溫,并隨時對數(shù)據(jù)曲線進行分析,儲存和打??; · PC機與PLC通訊采用PC/PP協(xié)議,工作穩(wěn)定,杜絕死機; · 自動監(jiān)測,顯示設備工作狀態(tài); · 特殊爐膽設計,保溫性好,采用特制發(fā)熱體,發(fā)熱效率高,耗電量達同行*低。 |
| 型號 | REFLOW-X8 | REFLOW-X10 | REFLOW-X12 |
| 基板元件高度 | ±25mm | ±25mm | ±25mm |
| 加工*大基板尺寸 | 350mm(W) | 350mm(W) | 350mm(W) |
| 適用元件種類 | CSP、BGA、μBGA、0201chip | CSP、BGA、μBGA、0201chip | CSP、BGA、μBGA、0201chip |
| 機身尺寸L×W×H | 4649×1340×1450mm | 5330×1340×1450mm | 6530×1340×1450mm |
| 溫區(qū)構成 | 上8區(qū) 下8區(qū) 2個專用冷卻區(qū) | 上10區(qū) 下10區(qū) 2個專用冷卻區(qū) | 上12區(qū) 下12區(qū) 2個專用冷卻區(qū) |
| 溫度控制精度 | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ |
| PCB橫向溫度偏差 | ±2℃ | ±2℃ | ±2℃ |
| 傳送寬度 | 480mm | 480mm | 480mm |
| 傳送方式 | 鏈條/網(wǎng)帶 | 鏈條/網(wǎng)帶 | 鏈條/網(wǎng)帶 |
| 運輸方向 | 左→右(右→左可選) | 左→右(右→左可選) | 左→右(右→左可選) |
| 傳送鏈條面高度 | 900±20mm | 900±20mm | 900±20mm |
| 運輸速度 | 0~1800mm/min | 0~1800mm/min | 0~1800mm/min |
| 溫度控制方式 | 各溫區(qū)獨立PID控制 | 各溫區(qū)獨立PID控制 | 各溫區(qū)獨立PID控制 |
| 溫度控制范圍 | 室溫~350℃ | 室溫~350℃ | 室溫~350℃ |
| 升溫時間(冷機起動) | 25分鐘以內 | 25分鐘以內 | 25分鐘以內 |
| 溫度穩(wěn)定時間 | 5分鐘以內 | 5分鐘以內 | 5分鐘以內 |
| 起動功率/正常工作功率 | 38kw/8kw | 45kw/10kw | 53kw/12kw |
| 控制系統(tǒng) | 電腦控制 | 電腦控制 | 電腦控制 |
| 停電保護 | UPS不間斷電源 | UPS不間斷電源 | UPS不間斷電源 |
| 爐體開啟 | 氣動啟蓋 | 氣動啟蓋 | 氣動啟蓋 |
| 氣源 | 5~7kg/cm² | 5~7kg/cm² | 5~7kg/cm² |
| 電源 | 3Φ380V | 3Φ380V | 3Φ380V |
| 機體重量 | 1800kg | 2050kg | 2350kg |
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