核心參數(shù)

1. 設(shè)備型號(hào)：D18S

2. 工作原理：缽體固定，雙杵彈簧加壓外擺線公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)擂潰

3. 有效處理容積：0.2?1L

4. 主軸轉(zhuǎn)速：8?30rpm 無級(jí)變頻可調(diào)

5. 運(yùn)行模式：定時(shí)運(yùn)行，時(shí)間可設(shè)定

6. 研杵配置：雙彈簧預(yù)壓研杵

7. 接觸物料材質(zhì)：氧化鋁陶瓷缽、陶瓷研杵；可選 SUS316L、PTFE 內(nèi)襯

8. 機(jī)身外殼：SUS304 不銹鋼

9. 供電規(guī)格：單相 220V

10. 整機(jī)外形尺寸：420×480×560mm

11. 整機(jī)重量：42kg

12. 溫控選配：水冷夾套，控溫 5?40℃，控溫精度 ±2℃

13. 安全配置：透明安全防護(hù)罩，過載保護(hù)

14. 特殊工況：可對(duì)接手套箱，惰性氣氛環(huán)境作業(yè)

15. 標(biāo)配配件：主機(jī)、陶瓷缽體、陶瓷研杵、安全護(hù)罩、操作說明書

16. 選配配件：水冷溫控組件、不銹鋼缽體、PTFE 內(nèi)襯、手套箱轉(zhuǎn)接套件

日本石川ishikawa 電子漿料試樣制備擂潰機(jī)

核心功能特點(diǎn)

1. 缽體固定，雙杵外擺線全覆蓋運(yùn)動(dòng)，腔體內(nèi)部無攪拌死角，物料混煉分散均勻度好。

2. 彈簧柔性加壓，以碾壓揉搓替代強(qiáng)力撞擊，在打散團(tuán)聚顆粒同時(shí)，保護(hù)晶體、導(dǎo)電填料原有結(jié)構(gòu)不被破壞。

3. 一臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)粉碎、分散、攪拌、捏合、濃縮多道工序，減少設(shè)備之間物料轉(zhuǎn)運(yùn)，降低貴重試樣損耗。

4. 轉(zhuǎn)速 8?30rpm 連續(xù)可調(diào)，搭配定時(shí)功能，工藝參數(shù)可固化，實(shí)驗(yàn)批次重現(xiàn)性高。

5. 陶瓷接觸部件，幾乎無金屬析出，滿足電子漿料、高純粉體的雜質(zhì)管控要求。

6. 整機(jī)不銹鋼外殼，部件可快速拆解清洗，不易殘留物料，規(guī)避不同配方交叉污染。

7. 支持加裝水冷夾套，帶走擂潰摩擦熱量，適合熱敏性物料加工處理。

8. 設(shè)備本體可移入潔凈室，可對(duì)接手套箱，實(shí)現(xiàn)水氧敏感物料無水無氧條件下制樣。

適用場景

1. 新能源實(shí)驗(yàn)室，固態(tài)電解質(zhì)、鋰電正負(fù)極粉體漿料的混煉與試樣制備。

2. 電子材料行業(yè)，導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、貼片膠均質(zhì)分散加工。

3. 精細(xì)陶瓷領(lǐng)域，氧化鋁、氮化鋁等無機(jī)粉體混煉、造粒前處理。

4. 醫(yī)藥日化實(shí)驗(yàn)室，藥用軟膏、膏狀基質(zhì)物料揉合均質(zhì)。

5. 化工研發(fā)，各類高粘度密封膠、膏狀化學(xué)品混合分散。

6. 高校科研院所，新材料配方調(diào)試，小批量試樣前處理。