VM12003擠壓式氮化鋁填孔機(jī)是一款用于多層陶瓷器件小孔金屬化工藝的擠壓式填孔設(shè)備。適用于氮化鋁、氧化鋁、氧化鋯等材料體系的陶瓷基板、陶瓷管殼、靜電吸盤、探針卡等行業(yè)應(yīng)用。通孔的漿料通過一個(gè)掩膜直接進(jìn)入到生瓷或熟瓷通孔中，填孔漿料是受空氣壓力將漿料被擠壓進(jìn)孔中，自然地排除孔里的空氣并將其填滿，良好的流體動(dòng)力性能使其優(yōu)于絲網(wǎng)印刷時(shí)因重復(fù)印刷而滯留在通孔里的空氣。

        VM12003擠壓式氮化鋁填孔機(jī)是一款用于多層陶瓷器件小孔金屬化工藝的擠壓式填孔設(shè)備。適用于氮化鋁、氧化鋁、氧化鋯等材料體系的陶瓷基板、陶瓷管殼、靜電吸盤、探針卡等行業(yè)應(yīng)用。通孔的漿料通過一個(gè)掩膜直接進(jìn)入到生瓷或熟瓷通孔中，填孔漿料是受空氣壓力將漿料被擠壓進(jìn)孔中，自然地排除孔里的空氣并將其填滿，良好的流體動(dòng)力性能使其優(yōu)于絲網(wǎng)印刷時(shí)因重復(fù)印刷而滯留在通孔里的空氣。     

        VM12003擠壓式填孔機(jī)適用于漿料粘度高、通孔小、深寬比高的導(dǎo)電填充。設(shè)備穩(wěn)定，精度高，簡(jiǎn)潔易用，適合企業(yè)、高校、研究院所使用。 

特點(diǎn)：

可填充生瓷片或燒結(jié)后的陶瓷基板

可填充0.05mm-1mm孔徑

采用擠壓式掩膜直填工藝，確保精準(zhǔn)填孔，適合高深寬比填孔

氣壓擠壓技術(shù)可自然排出孔內(nèi)空氣，實(shí)現(xiàn)更致密填充

優(yōu)異的流體動(dòng)力性能，避免傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷工藝中常見的空氣滯留問題

顯著提高填孔效率和質(zhì)量，避免重復(fù)印刷需求

簡(jiǎn)潔易用，維護(hù)成本低

可選配自動(dòng)上下料

 

參數(shù)：

填充尺寸	100*100mm~203*203mm(兼容帶框工藝)
填孔孔徑	0.05mm-1mm
填孔壓力	0 - 100 psi (0.7MPa)
循環(huán)時(shí)間	可調(diào)(標(biāo)準(zhǔn)20s)
注射時(shí)間	0.1-99s
工作臺(tái)	4 軸可調(diào)

VM12003氮化鋁填孔機(jī)彩頁.pdf