智能標(biāo)簽倒貼片封裝設(shè)備
采用Adept機(jī)器人及視覺自動(dòng)化技術(shù)
提供從設(shè)備到工藝、芯片、天線的全面解決方案
功能、配備靈活
對常用芯片配有成熟的工藝參數(shù)
溫度控制精度高，產(chǎn)品好
高性價(jià)比的交鑰匙工程

智能標(biāo)簽倒貼片封裝設(shè)備為全自動(dòng)高速RFID inlay生產(chǎn)設(shè)備。它利用高精度視覺系統(tǒng)和智能機(jī)器人運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)對半導(dǎo)體芯片和天線倒貼片邦定。廣泛應(yīng)用于門票（世博會(huì)、會(huì)）、行李標(biāo)簽、貨物管理、物流、軍事、圖書館、生產(chǎn)制造、零售業(yè)、門禁控制、身份識(shí)別等重要領(lǐng)域。設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，具有高品質(zhì)、高精度、高兼容性、高性價(jià)比、高速度等優(yōu)點(diǎn)。

產(chǎn)品優(yōu)勢
高精度機(jī)器人運(yùn)動(dòng)及視覺處理系統(tǒng)，邦定精度可高達(dá)40um
的熱壓技術(shù)，尤其適應(yīng)國產(chǎn)芯片
點(diǎn)膠技術(shù)，膠水耗量小，維護(hù)成本低
大范圍張力控制走料技術(shù)，適用于各種基材天線
的靈活性，可以處理不同的芯片、天線
制作不同的標(biāo)簽生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量高、穩(wěn)定性好
全部采用品牌的器件，長期運(yùn)行穩(wěn)定性高
拉料穩(wěn)定，精度高

技術(shù)參數(shù)
設(shè)備型號：15000型/6400型/3200型
設(shè)備速度：9000—10000張（標(biāo)準(zhǔn)卡尺寸標(biāo)簽）小尺寸卡標(biāo)簽/6000張/3200張每小時(shí)
合格率：≥99%
天線幅寬：400mm
工作頻率：HF和UHF
天線類型：印刷天線和蝕刻天線
硅片尺寸：0.4mm-2.2mm
額定電壓：380V±5%，50/60Hz
額定氣壓：0.6MPa
設(shè)備功率：18kw/11.8kw/8kw

系統(tǒng)架構(gòu)
上料單元 取放硅片機(jī)器人及視覺系統(tǒng)單元

熱壓單元 讀寫測試單元

分切單元 收料單元