詳情介紹:
AL120晶圓搬送機可相匹配200mm下列晶圓尺寸的硅、化合物晶圓,能夠安全性高效率搬送薄片晶圓,特別適合于前道到后道工程項目的晶圓查驗。
晶片Trickness米將超薄晶圓片移至90微米為了滿足更薄的晶圓片的挑戰(zhàn)要求,奧林巴斯特別設(shè)計了轉(zhuǎn)移臂,現(xiàn)在允許25個200毫米晶圓片的完整盒式磁帶安全轉(zhuǎn)移和檢查,厚度可達(dá)90微米。晶圓片厚度*多可通過控制面板預(yù)先設(shè)定。
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