達(dá)沃西高低溫芯片液冷測(cè)試機(jī)                          

高低溫液冷測(cè)試機(jī)（低溫型）

產(chǎn)品系列

型號(hào)：DW-D-系列

類型：風(fēng)冷式/水冷式

溫度范圍：5℃～85℃

制冷量范：0.5KW～35KW

控溫精度：±0.1℃～±1℃

流量范圍：0.1-2L;2-36L;1-100L；

溫度范圍：-40℃～85℃

壓力范圍：0-100Kpa 精度：±5Kpa

介質(zhì)：純水，乙二醇，硅油，氟化液

通道數(shù)：?jiǎn)瓮ǖ?二通道/多通道

一：高低溫液冷測(cè)試機(jī)介紹

高低溫液冷測(cè)試機(jī)是隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)升級(jí)，對(duì)于各行各業(yè)產(chǎn)品的要求都有強(qiáng)制的要求。特別是在新能源汽車，電機(jī)，電控，電池，電子航空航天工業(yè)中；需要對(duì)相關(guān)材料，零部件，功能單元和系統(tǒng)進(jìn)行各種模擬實(shí)驗(yàn)測(cè)試可靠性進(jìn)行持續(xù)的驗(yàn)證；為了模擬更寬廣的溫度范圍，快速的溫度變化，更高的溫度穩(wěn)定性，并保證實(shí)驗(yàn)條件的重復(fù)性，需要更高標(biāo)準(zhǔn)的溫控系統(tǒng)。高低溫液冷測(cè)試機(jī)就是在此大環(huán)境下產(chǎn)生的快速制冷式檢測(cè)設(shè)備。

二:核心原理與構(gòu)成

1.制冷/加熱系統(tǒng)：核心溫控模塊，通常采用壓縮機(jī)制冷和電加熱器加熱，能在寬范圍（如-40℃至+85℃）內(nèi)快速升降溫度。

2.液體循環(huán)系統(tǒng)：內(nèi)置儲(chǔ)液槽和循環(huán)泵，驅(qū)動(dòng)導(dǎo)熱液體（如水、乙二醇水溶液、硅油等）流動(dòng)。

3.精密控制系統(tǒng)：通過PLC或工業(yè)電腦，**控制溫度、流量、壓力等參數(shù)，并具備安全保護(hù)功能。

4.外部測(cè)試接口：通過金屬管路、快速接頭與被測(cè)設(shè)備（如液冷板、測(cè)試腔體）連接，形成閉式循環(huán)回路。

二：典型技術(shù)參數(shù)（參考依據(jù)，根據(jù)需求定制）

四：高低溫液冷應(yīng)用領(lǐng)域

1：新能源汽車：

電池包測(cè)試：模擬電池充放電產(chǎn)生的巨大熱量，進(jìn)行高低溫循環(huán)、熱管理性能、快充冷卻測(cè)試。

電驅(qū)系統(tǒng)測(cè)試：電機(jī)、電機(jī)控制器的散熱與冷啟動(dòng)測(cè)試。

車載充電機(jī)（OBO/DC-DC）：功率器件的溫升測(cè)試。

2：電力電子與儲(chǔ)能：

光伏逆變器、儲(chǔ)能變流器（PCS）：滿負(fù)荷運(yùn)行時(shí)的散熱能力驗(yàn)證。

IGBT/SiC功率模塊：需要高熱流密度的可靠性測(cè)試。

3：半導(dǎo)體與芯片測(cè)試：:

CPU/GPU芯片：服務(wù)器、高性能計(jì)算芯片的散熱解決方案驗(yàn)證。

半導(dǎo)體激光器：需要控溫以保證輸出波長(zhǎng)和功率穩(wěn)定。

4：航空航天與軍*：:

機(jī)載電子設(shè)備：模擬高空低溫、急速溫變等嚴(yán)苛環(huán)境。

雷達(dá)/射頻組件：大功率發(fā)熱器件的熱測(cè)試。

5：科研與材料：:

化學(xué)反應(yīng)釜控溫、材料高低溫特性研究等

達(dá)沃西高低溫芯片液冷測(cè)試機(jī)

五：高低溫液冷測(cè)試機(jī)基礎(chǔ)參數(shù)