產(chǎn)品簡介
| 型號 | 長電4001 | |
| 使用范圍 | 適用于回流焊后、波峰焊后的離線檢測 | |
| 軟件部分 | 操作系統(tǒng) | Windows7 |
| 軟件版本 | V3 | |
| 軟件算法 | TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、Other算法、PIN等多種算法，根據(jù)系統(tǒng)不同監(jiān)測點自動設定其參數(shù) | |
| 編程模式 | 手動編寫、自動畫框、CAD導入、自動對應元件庫 | |
| 硬件部分 | 300萬像素相機 | 標配：20um/Pixel FOV:40mm×30mm 選配：25um/Pixel FOV:50mm×38mm 選配：15um/Pixel FOV:30mm×23mm 選配：10um/Pixel FOV:20mm×15mm |
| 500萬像素相機 | 標配：20um/Pixel FOV:48mm×40mm 選配：25um/Pixel FOV:60mm×50mm 選配：15um/Pixel FOV:36mm×30mm 選配：10um/Pixel FOV:24mm×20mm | |
| 光源 | 高亮RRGB同軸環(huán)形塔狀LED光源（彩色光） | |
| Conveyor系統(tǒng) | 自動張開和收起的雙邊夾具、自動補償PCB/FPC彎曲變形 | |
| Conveyor離地高度 | 850 to 920mm | |
| Conveyor流向 | PCBA/FPC在Y方向移動 | |
| X/Y平臺驅(qū)動 | 絲桿及AC伺服馬達驅(qū)動、PCBA/FPCA固定，Camera在X方向移動 | |
| 電源 | AC230V 50/60HZ 小于0.5KVA | |
| 氣壓 | 不需要 | |
| 使用環(huán)境溫濕度 | 10-35℃ 35-80% RH（無結露） | |
| 功能部分 | 檢測內(nèi)容 | 錫膏印刷：橋接、偏位、無錫、少/多錫、異物 表面貼裝：橋接、錯件、缺件、極性、偏位、立碑、反轉、IC彎腳、異物 回流焊后：錯件、缺件、極性、偏位、立碑、反轉、破損、IC彎腳、異物、無錫、少/多錫、橋接、假焊、錫球 波峰焊后：插入針、無錫、少/多錫、孔洞、假焊、錫球 |
| PCB/FPC尺寸 | 50*50mm(Min)～500*600mm(Max) | |
| PCB/FPC厚度 | 0.3～5mm | |
| 夾緊邊緣間隙 | TOP:3.5mm BOttoman：3.5mm | |
| PCBA/FPC重量 | 3KG | |
| PCBA/FPC彎曲度 | <5mm或PCB對角線長度的2% | |
| PCBA/FPC上下凈高 | PCB上面（Top Side）:30mm PCB底部（Bottom Side）:60mm | |
| 最小元件 | 10um;0.1005chip&0.3pitch IC | |
| 條碼功能 | 自動條碼識別（1維或2維碼） | |
| 特別功能 | 支持自動調(diào)取程序、多連板多程序檢測功能、正反面程序建材城功能；可查0-359º 旋轉部件（單位為1º） | |
| 管理系統(tǒng) | 采用中心服務器，多臺AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理 | |
| SPC統(tǒng)計 | SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析，優(yōu)化制程工藝 | |
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