SF-2600FT 封頭切割數(shù)控系統(tǒng)規(guī)格

1> 處理器：采用工業(yè)級ARM處理芯片；

2> 顯 示：7英寸彩色液晶顯示;

3> 輸入\輸出：系統(tǒng)提供24路光電隔離輸入，16路光電隔離輸出；

4> 聯(lián)動軸數(shù)：6軸；

5> 速度：不小于24米/分 ；

6> 脈沖當(dāng)量：靈活調(diào)整；

7> 存儲空間：4G超大用戶程序存儲容量，加工程序不受限制；

8> 機(jī)箱尺寸：298×202×65（mm）；

9> 工作溫度: 0℃ ～ +40℃ ；儲存溫度 : -40℃ ～ +60℃ ；

系統(tǒng)外觀及安裝尺寸

六軸封頭相貫線切割數(shù)控系統(tǒng)

SF-2600S/FT

一. 綜述

SF-2600S/FT 結(jié)合激光測距儀，適用用于六種國標(biāo)封頭，橘瓣式球形儲罐，平面坡口切割。

基本機(jī)械結(jié)構(gòu):

圖1 封頭切割機(jī)的基本結(jié)構(gòu)

機(jī)床結(jié)構(gòu)是三個直線軸（X，Y，Z），一個旋轉(zhuǎn)軸A，一個擬合角回轉(zhuǎn)頭（B，C）。回轉(zhuǎn)頭選用本公司的SF-FZ70

圖1.2 SF-2600FT 六軸封頭加工數(shù)控系統(tǒng)

圖1.2 開機(jī)界面

圖1.3 圖庫界面

【平面】 -- 普通平面加工圖庫。

【DXF】 -- 通過讀CAD的DXF文件，直接生成程序。

【切圈口】- 切封頭的圈口，包括修邊和切坡口。

【球型罐】-- 球型高壓容器的切割。

【封頭】 -- 國標(biāo)封頭件的開孔。

【封頭片】-- 任意規(guī)則的封頭片切割，包括修邊和切坡口。

二. 封頭加工

2.1 六種基本國標(biāo)封頭。參見GB/T 25198-2010

圖2.1 封頭國標(biāo) EHA

圖2.2 封頭國標(biāo) EHB

圖2.3 封頭國標(biāo) HHA

圖2.4 封頭國標(biāo) SDH

圖2.5 封頭國標(biāo) THA

圖2.6 封頭國標(biāo) THB

圖2.7 計算機(jī)封頭加工圖庫

2.2 封頭加工順序

1. 以上六種封頭，系統(tǒng)只要輸入適當(dāng)?shù)膮?shù)A,B,C… 。并且在下圖中輸入，封頭插入管的直徑，管中心的位置（xd, yd），支管與主軸的夾角E, 坡口角度H，引入線L。系統(tǒng)生成封頭上的支管的數(shù)學(xué)模型。

數(shù)學(xué)模式包括：測量線，切割線。（注，畫測量線需要設(shè)備裝有偏置的畫線槍。）

圖2.8 基本參數(shù)編程畫面

圖2.9 孔參數(shù)編輯表

圖2.10 加工生成的程序

2. 確定封頭的中心。

方法一：可采用土辦法:先用不可拉伸的繩子，繞封頭的底邊繞一圈（測周長）。再將周長分成4段（90度），分別在封頭的底邊做處四等分的標(biāo)記。在每一個四等分處，用繩子栓住一個石筆，過中心畫一條弧線，注意四條弧線要交叉。從四條弧線的交點處做對角線，兩條對角線的交點就是中心。

方法二：可使用系統(tǒng)提供的，通過激光測距找邊的方法。操作順序如下：

（1）在【手動】下，先打開激光測距（【輔助】->【測距儀】，已打打開可省略此動作）。

(2) 將激光斑點大概對準(zhǔn)封頭的中心。

(3) 選擇【手動】->【輔助】->【矯正】->【找中心】。系統(tǒng)自動測試三個邊點，自動計算中心，并將激光斑點對準(zhǔn)計算后的中心。

3. 確定激光測距的偏置。

1）將割槍回轉(zhuǎn)頭設(shè)成0度（割槍豎直，方位角處在0度位置），可采用【手動】-【設(shè)坡口】。

2）將割槍對準(zhǔn)封頭的中心點，且是切割高度，把坐標(biāo)設(shè)成零（【手動】-【設(shè)坐標(biāo)】）。

切割高度—先將割槍轉(zhuǎn)到正常切割的角度，在中心處把槍降到切割高度（帶角度），再將割槍豎直，這時割槍距中心的高度，就是切割高度。再調(diào)整割槍的位置，見下圖c：

圖2.11 割槍初始化定位

3）打開激光測距(【手動】-【輔助】-【測距儀】)，見到激光紅點后，將紅點移到中心處（不要移動Z軸）。

4）設(shè)偏置(【手動】-【輔助】-【設(shè)偏置】)，可檢查是否正確，看【參數(shù)】-【系統(tǒng)】-“激光測距偏置”應(yīng)是當(dāng)前坐標(biāo)值。

4. 將中心點設(shè)置為參考點【參數(shù)】-【系統(tǒng)】(選全零)?？蛇x擇回參，此時割槍到中心點。

5. 生成數(shù)學(xué)模型，見1.的內(nèi)容。

6. 激光測距：生成數(shù)學(xué)模型后，用激光測距的方式，沿測量線和切割線走一遍，精確定位支管在封頭上的位置（包括高度）。選擇【手動】->【輔助】->【測距?！?。

7. 經(jīng)檢查無誤后，即可直接切割加工。直接按【啟動】鍵即口。

圖2.22 支管在封頭上的具體位置。

2.3 封頭的圈口加工順序

1. 主畫面下選擇圖庫

再選【封頭】功能

此時系統(tǒng)提示輸入4個參數(shù)：

封頭底外直徑(毫米)：

封頭壁厚(毫米)：

外坡口角度(度)：

內(nèi)坡口角度(度)：

輸入結(jié)束后，系統(tǒng)提示，

2. 圈口找圓心

切圈口首先要找準(zhǔn)圈口的圓心，需選圖2.4中的【定位】功能。系統(tǒng)出如下菜單：

這里有兩個功能，(1)【測圓心】(缺省選擇)，(2)【校四點】測試四點是否平整。

3. 【測圓心】功能。

(1) 先將激光斑點大概對準(zhǔn)封頭反扣的中心。

(2) 以手動的方式，移動激光斑點到X軸的邊緣處。注意，由于激光的斑點有點大，在選擇位置時，要盡量一致，例，都以光斑的外邊界，或中心為準(zhǔn)。選F3【X】。

(3) 以此方法分別找出X最小，Y，Y最小，并按相應(yīng)的F鍵。

(4) 都選完后，相應(yīng)的功能菜單都變色，按F7【提交】。此時自動計算圓心，并走到圓心的位置(是光斑)并將當(dāng)前坐標(biāo)清成零。并提示測算后的圈口直徑，供操作者比較，一般在2毫米之內(nèi)，即可認(rèn)為找到的中心準(zhǔn)確。

將當(dāng)前坐標(biāo)變成割槍坐標(biāo)，只需選擇【手動】->【輔助】->【切坐標(biāo)】。再按【回參鍵】，系統(tǒng)割槍就自動走到圈口的中心。

4. 【校四點】功能將測量四個點的平整度。

校四點一定要在找到中心以后運行。

在圖2.6中選校四點時，系統(tǒng)提示：

調(diào)整位置后按確認(rèn)鍵

操作者只需按F3-F6鍵，選擇X,Y或最小。系統(tǒng)自動走到相應(yīng)的位置，考慮到激光的光斑大小不同，可通過手動移動光斑到Z軸距離測量穩(wěn)定的位置，按【確認(rèn)】鍵，表示有效。

當(dāng)四點位置全部選好以后，按【提交】鍵，系統(tǒng)自動完成圈口平整度的計算，并顯示測量結(jié)果：

X軸偏角:

Y軸偏角：

Z軸高度：

2.3.1 封頭的圈口切割

在完成以上測圓心，校四點(測平整度)后，見圖2.5中選【切圈口】。系統(tǒng)會自動將回轉(zhuǎn)頭夾持的割槍轉(zhuǎn)到90度(放平)。再沿圈口外側(cè)轉(zhuǎn)一圈，達(dá)到修邊的目的。

2.3.2 封頭的圈口外坡口和內(nèi)坡口的切割

在完成以上測圓心，校四點(測平整度)后，見圖2.5中選【切外坡】和【切內(nèi)坡】功能后。系統(tǒng)會自動將回轉(zhuǎn)頭夾持的割槍轉(zhuǎn)到相應(yīng)切割角度。再沿圈口外側(cè)轉(zhuǎn)一圈，達(dá)到切上，下坡口的目的。

三. 高壓容器橘瓣片加工

圖3.1 高壓容器橘瓣片示意圖

3.1 菊瓣片模型描述

菊瓣片數(shù)學(xué)模型的描述是加工的關(guān)鍵。系統(tǒng)提供兩種描述方法。其一，針對國標(biāo)GB/T 17261-1998，采用參數(shù)化的方法。其二，對任意幾何造型的橘瓣片，采用CAD編程方法。

3.1.1 針對國標(biāo)的參數(shù)化方法

具體方法參見下圖：

圖3.2 國標(biāo)橘瓣的參數(shù)輸入示意圖

系統(tǒng)只需要輸入上傾角<UP, 下傾角<DOWN, 和拼數(shù)(Quantity)即可。

3.1.2 任意幾何造型采用CAD編程方法

例下圖：

圖3.3 任意幾何造型的菊瓣示意圖

使用CAD繪圖軟件按真時的尺寸畫下此圖，注意，只畫下加工的內(nèi)徑部分。使用任意一款平面切割的套料軟件生成平面加工程序即可。

[N46 P30 D11000

G92

G00 X5500 Y-50

G01 X5500 Y0

G03 X5148.79 Y584.511 R662

G01 X5019.5 Y649.489

M02

3.2 菊瓣片工件的定位

將待加工的工件大致放平。見下圖

圖3.4 菊瓣片工件定位

使用激光測距儀（若沒有激光測距儀，使用一個探針裝在割槍的滑板上）分別對準(zhǔn)點MR,ML處，注意此兩點是事先準(zhǔn)備好的中心基準(zhǔn)線。系統(tǒng)根據(jù)此兩點的位置，可精確的計算出該菊瓣片放的位置，以及繞Z軸和繞Y軸的偏移量。并確定坐標(biāo)的零點MR(0,0,0)處。

再采用【校四角】功能，系統(tǒng)分別走到四角(LR,TR,LL,TL)使用激光測距儀(或探針)精確的測量出各點的高度，計算出菊片繞X軸的偏移量。

整個待加工的菊瓣片定位完成。

3.3 菊瓣片工件的切四邊

再定位完成后，可選擇【切四邊】功能,見下圖：

圖3.5 系統(tǒng)切四邊的示意圖

3.4 菊瓣片工件四邊的坡口加工

菊瓣片的上下坡口加工，是分別進(jìn)行的。即每一條邊都有不同的上下坡口形式。加工前，系統(tǒng)提示輸入：

加工過程如圖：

三. 橘瓣式球形儲罐加工

參見GB/T 17261-1998 <鋼制球形存儲罐型式與參數(shù)>。

橘瓣式球形儲罐加工包括如下功能：

1. 數(shù)學(xué)建模，通過填參數(shù)表的方式完成。數(shù)學(xué)模式包括，（1）修邊軌跡，（2）上坡口軌跡，（3）下坡口軌跡。各軌跡均生成測量線和切割線。

2. 校正功能，用戶設(shè)定中軸平分線后，通過測四個頂點角的位置，確定橘瓣片的三個方向的偏差（X,Y,Z軸）。

3. 激光精確校準(zhǔn)，用激光測距沿切割線，和測量線走一遍，精確定位切割（畫線）位置。

4. 經(jīng)檢查無誤后，即可直接切割加工。

可配套我公司以下產(chǎn)品：

1. 無線遙控器SF-RF06A

2. 激光測距儀

3.可以配套我公司調(diào)高控制器和無限回轉(zhuǎn)頭。