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產品簡介
本機適用于木瓜、哈密瓜、西瓜、芋頭、菠蘿、南瓜等瓜果削皮,削皮厚薄可調,方便。刀組上下自動循環(huán)削切效率高,去皮率達到95%以上。削皮刀架特殊設計,可使瓜皮定向排出,方便收集清理。機器拆洗方便,使用時操作簡單,安全衛(wèi)生,適合果蔬加工廠、食品加工廠使用。
產品參數(shù):
名稱:西瓜去皮機
電壓:380V
功率:1700w
產量:2個/ 分鐘
凈重:115kg
外形尺寸:700*800*1800(mm)
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移動站:西瓜去皮機
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