超聲掃描顯微鏡 應(yīng)用：晶圓面處分層缺陷；錫球、晶圓、或填膠中的開裂；晶圓的傾斜；各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等； 生物醫(yī)學(xué)：活體細......

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應(yīng)用：晶圓面處分層缺陷；錫球、晶圓、或填膠中的開裂；晶圓的傾斜；各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）

超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用領(lǐng)域：

半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

生物醫(yī)學(xué)：活體細胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等

超聲波掃描顯微鏡在失效分析中的應(yīng)用：

晶圓面處分層缺陷
錫球、晶圓、或填膠中的開裂
晶圓的傾斜

各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢：

非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
可分層掃描、多層掃描
實施、直觀的圖像及分析
缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計
可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
對人體是沒有傷害的

可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）。

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