全新的CHIP DSC 10集成DSC所有主要部件（爐體、傳感器和電子器件）于一個(gè)小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學(xué)惰性陶瓷裝置中。
這種布置允許更高的再現(xiàn)性，并且由于低質(zhì)量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達(dá)300℃/min。集成傳感器不但便于用戶(hù)交換而且價(jià)格低廉。
芯片傳感器的集成設(shè)計(jì)可為用戶(hù)提供可靠的原始數(shù)據(jù)，并且在無(wú)需實(shí)施熱流數(shù)據(jù)預(yù)先或事后處理的條件下，即可直接完成分析過(guò)程。
這種緊湊型結(jié)構(gòu)大幅度降低生產(chǎn)成本，使客戶(hù)受惠。低能耗和良好的動(dòng)態(tài)響應(yīng)功能，使這一DSC具備良好的性能。
傳感器設(shè)計(jì)
集成加熱器和溫度傳感器的商業(yè)熱通量DSC，具有良好的靈敏度、時(shí)間常數(shù)和加熱/冷卻速度。
靈敏度 - 用于檢測(cè)熔融和微弱轉(zhuǎn)變
低質(zhì)量CHIP DSC傳感器設(shè)計(jì)使其具有良好的響應(yīng)速度。
基準(zhǔn)分辨率 - 快速分離似然事件
獨(dú)特的傳感器設(shè)計(jì)使其具有基準(zhǔn)分辨率和分離似然事件功能。
冷卻速度–低質(zhì)量芯片傳感器
低質(zhì)量CHIP DSC傳感器為我們帶來(lái)良好的冷卻速度，從而具備快速樣品處理能力。
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) | CHIP-DSC 10 |
溫度范圍: | RT 至 600 °C -180 至 600 ℃（液氮冷卻） |
加熱/冷卻速率 | 0.001 至 300 K/min |
溫度準(zhǔn)確度 | +/- 0.2K |
溫度精確度 | +/- 0.02K |
數(shù)字化分辨率 | 16.8 萬(wàn)點(diǎn)像素 |
分辨率 | 0.03 µW |
氣氛 | 惰性，氧化（靜態(tài)，動(dòng)態(tài)） |
測(cè)量范圍 | +/-2.5 至 +/-250 mW |
校準(zhǔn)材料 | 包含 |
校準(zhǔn)周期 | 建議每隔6個(gè)月校準(zhǔn)一次 |
來(lái)自LINSEIS智能軟件解決方案
全新的Platinum軟件極大地提高了您的工作流程，因?yàn)橹庇^的數(shù)據(jù)處理只需要的少量參數(shù)輸入。
Auto Engy在評(píng)價(jià)諸如玻璃化轉(zhuǎn)變或熔點(diǎn)等標(biāo)準(zhǔn)工藝時(shí)為用戶(hù)提供有價(jià)值的指導(dǎo)。
熱庫(kù)產(chǎn)品識(shí)別工具，提供一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)與600個(gè)聚合物允許一個(gè)自動(dòng)識(shí)別工具為您的測(cè)試聚合物。
儀器控制和/或通過(guò)移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行監(jiān)控，無(wú)論你在哪里，都能控制。
軟件包與Windows操作系統(tǒng)兼容
設(shè)置菜單條目
所有具體的測(cè)量參數(shù)（用戶(hù)，實(shí)驗(yàn)室，樣品，公司等）
可選密碼和用戶(hù)級(jí)別
對(duì)所有步驟撤消和重做函數(shù)
無(wú)限加熱、冷卻或停留時(shí)間段
多種語(yǔ)言版本，如英語(yǔ)、德國(guó)、法語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、中文、日語(yǔ)、俄語(yǔ)等（用戶(hù)可選擇）
評(píng)價(jià)軟件具有多種功能，能夠評(píng)估所有類(lèi)型的數(shù)據(jù)。
多重平滑模型
完整的評(píng)估歷史（所有步驟都可以撤消）
評(píng)價(jià)和數(shù)據(jù)采集可以同時(shí)進(jìn)行。
可以用零校正數(shù)據(jù)和校準(zhǔn)校正
數(shù)據(jù)評(píng)價(jià)包括：峰值分離軟件信號(hào)校正與平滑、一階導(dǎo)數(shù)和二階導(dǎo)數(shù)、曲線算法、數(shù)據(jù)峰值評(píng)價(jià)、玻璃點(diǎn)評(píng)價(jià)、斜率修正?？s放/單獨(dú)片段顯示、多曲線疊加、注釋和繪圖工具、復(fù)制到剪貼板功能、圖形和數(shù)據(jù)導(dǎo)出的多個(gè)輸出特征、基于引用的校正
無(wú)主動(dòng)式冷卻器條件下的快速冷卻速率
LINSEIS CHIP-DSC在沒(méi)有主動(dòng)式冷卻器的條件下，可提供快速?gòu)椀朗嚼鋮s速率。
低熱質(zhì)量和革新性傳感器設(shè)計(jì)，從400℃開(kāi)始冷卻速率可達(dá)500 K/min。即使冷卻至100℃，冷卻速度也可以達(dá)到90 K/min。
從400℃至30℃，通過(guò)彈道冷卻只需4分鐘，不需額外的冷卻裝置。在冷卻段仍可對(duì)信號(hào)進(jìn)行評(píng)估，并且不會(huì)影響靈敏度或準(zhǔn)確性。
測(cè)量PET顆粒
聚合物分析是DSC的主要應(yīng)用之一。在聚合物分析中，我們比較關(guān)注玻璃化轉(zhuǎn)變、熔點(diǎn)和結(jié)晶點(diǎn)的影響，但通常很難完成此類(lèi)檢測(cè)進(jìn)程。新型的林賽斯芯片式DSC具有高分辨率和高靈敏度特性，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實(shí)例中，對(duì)PET顆粒進(jìn)行加熱，再進(jìn)行淬火冷卻使其成為非晶態(tài)，然后使用Chip DSC，按照50K/min的線性加熱速率進(jìn)行分析。該曲線顯示，PET顆粒在80℃呈現(xiàn)明顯的玻璃化轉(zhuǎn)變，隨后在148℃呈現(xiàn)冷結(jié)晶的非晶態(tài)，并在230℃出現(xiàn)熔融峰。
含能材料
含能材料被用于安全氣囊，如固體推進(jìn)劑、爆破材料等。其他類(lèi)型的DSC，都存在傳感器甚至爐體損壞的風(fēng)險(xiǎn)，而芯片式DSC，操作人員可在較短時(shí)間內(nèi)以低成本輕松更換芯片（集成傳感器及加熱爐）。在很大程度上減少了儀器損壞時(shí)所需要的停機(jī)時(shí)間，幾秒鐘即可更換傳感器，半小時(shí)即可完成校準(zhǔn)。圖例為2.8mg安全氣囊點(diǎn)火器的DSC曲線圖。
不同加熱速率對(duì)比
加熱速率可達(dá)1000 K/min，同時(shí)仍能保持良好的熔化焓重現(xiàn)性。如圖示例，以不同的加熱速率(5 K/min；50 K/min；100 K/min；200 K/min；300 K/min和500 K/min)測(cè)量銦的熔點(diǎn)。一個(gè)完整的測(cè)量過(guò)程（包括加熱和冷卻），在10分鐘內(nèi)就可以完成，無(wú)需其他冷卻裝置。
熱致變色效應(yīng)
傳統(tǒng)DSC在測(cè)量過(guò)程中不能觀測(cè)到樣品。而實(shí)時(shí)觀測(cè)，可以帶來(lái)更多有用的信息(如氣泡形成、煙霧、顏色變化等)。
下圖為熱致變色材料的示例，在160℃時(shí)發(fā)生了吸熱相變。在此相位，通過(guò)CHIP DSC的透明蓋子可以觀測(cè)到從紅色到黃色的顏色變化。（可選記錄圖像的照相機(jī)功能）。
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