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內(nèi)容聲明：
您訪問的芯片封裝等離子清洗機產(chǎn)品信息，由深圳金鉑利萊科技有限公司自行發(fā)布提供，產(chǎn)品價格為面議，如您想了解更多關于芯片封裝等離子清洗機型號、參數(shù)、用途等信息，歡迎咨詢。
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產(chǎn)品簡介
芯片封裝等離子清洗機
芯片封裝等離子清洗機詳細信息
>> 1-1 設備概要
真空等離子體清洗機(Vacuum Plasma cleaner)，腔體容積為60L。芯片封裝等離子清洗機是一款以電能將氣體轉(zhuǎn)化為活性的氣體等離子體，氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結(jié)構(gòu)的改變，從而達到對樣品表面有機污染物進行超清洗，在極短時間內(nèi)有機污染物就被外接真空泵抽走，其清洗能力可以達到分子級，在一定條件下不僅能使樣品表面特性發(fā)生改變還能因為采用氣體作為清洗處理的介質(zhì)，有效避免樣品的再次污染。
>> 2-1 真空等離子處理機組成簡介
等離子清洗機由反應腔（又稱真空腔） 、 真空系統(tǒng)、 放電系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、 進氣流量控制系統(tǒng)組成。本設備采用觸摸屏+PLC 可編程控制器， 處理參數(shù)可以在觸摸屏上任意設定， 具有手動/自動切換功能。 自動操作采用“一鍵式” ， 工作過程由計算機自動控制完成。 手動操作由用戶在手動模式界面上自行完成.
>>3-1 功能應用及參數(shù)設置
1、晶片等離子清洗
2、半導體等離子蝕刻
3、LED 的封裝
4、ITO膜的蝕刻等
5、半導體封裝引線框架清洗活化
6、Silicon Wafer 晶圓表面去除光刻膠與活化
......（等等）
| 系統(tǒng)標準配件 | |
| 設備尺寸 | 1105W*1488D*1842Hmm（2158mm帶信號燈高度） |
| 水平極板 | 8層 |
| 電極板 | 402W*450Dmm |
| 氣體流量控制器，2路工藝氣體 | 0-300 ml/min |
| 真空測量 | 日本ulvac真空計 |
| 人機界面觸摸屏 | 自主研發(fā) |
| 電極向距 | 48mm |
| 信號指示燈 | 3色帶警報 |
| 真空泵 | 90m3/h雙極油泵 |
| 系統(tǒng)電力＆機械 | |
| 電源：AC380V，50/60Hz | 額定功率5000W |
| 系統(tǒng)重量(設備主機/真空泵) | ＜600Kg |
| 占地面積：設備主機 | 1805(W)×1988(D)×1842(H)mm |
| 射頻電源 | |
| 射頻電源頻率 | 13.56MHz |
| 射頻電源功率 | 1000W |
| 射頻電源匹配器 | 全自動匹配，優(yōu)良的空氣電容技術 |
| 設備條件 | |
| 電源：AC380V，50/60Hz，三相五線 | 7.5KVA |
| 壓縮空氣要求 | 無水無油CDA 60～90psig |
| 抽風系統(tǒng) | ≥2立方/分鐘，尾氣處理管道即可 |
| 系統(tǒng)環(huán)境溫度要求 | ≤30℃(室溫) |
| 工藝氣體要求 | 15～20psig 99.996％或以上純度 |
■ 針對LED，IC封裝工序設計。
■ 配備自動上片，傳輸，清洗，收片等功能。
■ 高度自動化作業(yè)，減少人員干預，降低二次污染風險。
■ 模塊化設計，組件更換靈活，切換產(chǎn)品快速。
■ 采用13.56MHZ電源，清洗時間短，無濺射，溫度低。
■ 運行過程實時監(jiān)控，動畫指示工作過程，一目了然。
■ 設備操作權限分級管理，便于管控。
■ 設備運行狀態(tài)可追索，生產(chǎn)過程可管控。
■ 故障報警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護。
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