與傳統(tǒng)激光顯微切割系統(tǒng)不同，徠卡激光顯微切割系統(tǒng)無需移動樣品，而是通過移動激光、重力收集，大限度地避免樣品污染，為您提供可即時(shí)分析的理想切割組織樣品。激光顯微切割便于用戶分離特定的單個(gè)細(xì)胞或整個(gè)組織區(qū)域。徠卡激光顯微切割系統(tǒng)采用激光設(shè)計(jì)和易用的動態(tài)軟件，從整個(gè)組織區(qū)域到單個(gè)細(xì)胞，用戶可以輕松分離目標(biāo)區(qū)域。激光顯微切割通常用于基因組學(xué)(DNA)、轉(zhuǎn)錄物組學(xué)(mRNA、miRNA)、蛋白質(zhì)組學(xué)、代謝物組學(xué)，甚至下一代測序(NGS)。神經(jīng)學(xué)、癌癥研究、植物分析、法醫(yī)學(xué)或氣候研究人員均借助這種顯微切割技術(shù)進(jìn)行學(xué)科研究。此外，激光顯微切割也是活細(xì)胞培養(yǎng) (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆、再培養(yǎng)、操作或下游分析。

1.徠卡激光顯微切割可垂直于組織實(shí)施切割，從而獲得切割精確、無污染的分離體。

2.重力收集，實(shí)現(xiàn)清潔無污染

3.徠卡SmartCut系列激光顯微切割專用物鏡的優(yōu)良性能，它幫您實(shí)現(xiàn)優(yōu)異切割效果！10 種干式物鏡， 從 5x 到 150x

出色的成像性能，觀察到高放大倍率、高分辨率下的樣品細(xì)節(jié),使用低放大倍率物鏡可獲得更大的視場，以完好無損地切割大塊樣品,物鏡激光透光率可達(dá) 350 nm，可完成對組織、骨骼、牙齒、大腦、植物、染色體和活細(xì)胞的激光顯微切割.

4.工作利器：Leica LMD6 和 Leica LMD7 兩款產(chǎn)品的區(qū)別主要在于激光。Leica LMD6 是解剖大腦、肝臟或腎臟等軟組織標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用的理想工具。而Leica LMD7 可以理想地切割任何類型、大小或形狀的組織。與較小系統(tǒng)相比，Leica LMD7提供了更大的靈活性、更高的激光功率和更多的激光控件。

5.光線在界定切割區(qū)域時(shí)至關(guān)重要。Leica LMD6 和 Leica LMD7 激光顯微切割系統(tǒng)可采用傳統(tǒng)鹵素?zé)艋?nbsp;LED 照明。

6.Leica LMD7 人性化設(shè)計(jì)，方便、易用：它將每個(gè)脈沖的高能量以及較高、可調(diào)的重復(fù)率集成在一個(gè)系統(tǒng)中，您可以控制重復(fù)率，并根據(jù)特定樣品調(diào)整激光速度，您可以將每個(gè)脈沖的高能量用于厚而硬的樣品，享受高速度以及在狹窄切割時(shí)應(yīng)用高重復(fù)率所帶來的便利，您可以控制包括激光孔徑在內(nèi)的所有激光參數(shù)，以達(dá)到適宜的切割線。

7.由于徠卡激光顯微切割系統(tǒng)只是借助重力收集切除組織，因此從標(biāo)準(zhǔn)收集設(shè)備到所有常見的分子生物學(xué)反應(yīng)裝置，您都可以使用。

8.Leica激光顯微切割系統(tǒng)，采用立式光學(xué)成像系統(tǒng)，為您提供高分辨率視野，確保對活體組織、細(xì)胞乃至亞細(xì)胞結(jié)構(gòu)的精確區(qū)分與切割。

9.Leica激光顯微系統(tǒng)軟件易于使用且功能，便于選擇、切割和可視化切除組織，為您提供直觀的切割結(jié)果?？梢愿庞[樣品，進(jìn)行更好的定位，使用鼠標(biāo)或觸摸屏引導(dǎo)激光束，控制激光和顯微鏡，錄制延時(shí)影像，諸如數(shù)據(jù)庫、自動細(xì)胞識別 (AVC、模式識別) 等附加軟件包及更多特色功能隨時(shí)為您提供服務(wù)。