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產(chǎn)品簡介
超高導熱金剛石具有機械強度高、絕緣性好、介電常數(shù)低和重量輕等特點,室溫熱導率高達銅的5倍以上,可以使半導體器件在更小的空間內獲得更高的功率密度和提高可靠性,是高熱流密度器件散熱的熱管理材料。

可應用于射頻放大器、微波放大器等高功率射頻器件,高功率激光管二極管、激光管二極管陣列、高功率晶體管等高功率器件,以及GaN、GaA、SiC等化合物半導體器件。
三磨所生產(chǎn)的超高導熱金剛石具有機械強度高、絕緣性好、介電常數(shù)低和重量輕等特點,室溫熱導率高達銅的5倍以上,可以使半導體器件在更小的空間內獲得更高的功率密度和提高可靠性,是高熱流密度器件散熱的熱管理材料。
尺寸1-4英寸(尺寸、形狀可根據(jù)客戶需求定制)
室溫熱導率1200-2000W/m·K
| 生長方法 | MPCVD |
| 尺寸 | 1-4英寸;可定制 |
| 厚度 | 0.3-1.0mm,可定制 |
| 熱導率 | 1200-2000W/mK@300K;可定制 |
| 熱膨脹系數(shù) | 1×10-6/K@300K |
| 比熱容 | 0.502J/gK@300K |
| 密度 | 3.52(×103Kg·m-3) |
| 維氏硬度 | 80-100GPa |
| 楊氏模量 | 1050GPa |
| 厚度公差 | ±0.05 mm |
| 厚度變化 | TTV< 30μm |
| 彎曲度 | Bow< 50μm@4inch;Bow< 30μm@2inch |
| 翹曲度 | Warp< 100μm@4inch;Warp< 50μm@2inch |
| 粗糙度-形核面 | Ra < 10nm |
| 粗糙度-生長面 | Ra < 30nm |
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移動站:超高導熱金剛石
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