描述：M10混合型模塊貼片機(jī)標(biāo)準(zhǔn)支持大型基板標(biāo)準(zhǔn)裝備有能夠靈活對(duì)應(yīng)生產(chǎn)形態(tài)變更的劃時(shí)代新功能新機(jī)構(gòu)多功能傳送帶實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)的基板對(duì)應(yīng)力實(shí)現(xiàn)3D復(fù)合貼裝件類型/品種數(shù)的超群對(duì)應(yīng)能力實(shí)現(xiàn)了的通用性和設(shè)置性

M10
混合型模塊貼片機(jī)

標(biāo)準(zhǔn)支持大型基板
標(biāo)準(zhǔn)裝備有能夠靈活對(duì)應(yīng)生產(chǎn)形態(tài)變更的劃時(shí)代新功能
新機(jī)構(gòu)多功能傳送帶實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)的基板對(duì)應(yīng)力
實(shí)現(xiàn)3D復(fù)合貼裝
件類型/品種數(shù)的超群對(duì)應(yīng)能力
實(shí)現(xiàn)了的通用性和設(shè)置性

基本規(guī)格	M10
基板尺寸（未使用緩沖功能時(shí)）	最小 L50×W30mm～ L980×W510mm ※1
?。ㄊ褂萌肟诨虺隹诰彌_功能時(shí)）	最小 L50×W30mm～ L420×W510mm
（使用入口及出口緩沖功能時(shí)）	最小 L50×W30mm～ L330×W510mm
基板厚度	0.4～4.8mm
基板搬送方向	左→右（標(biāo)準(zhǔn)）
基板搬送速度	900mm/sec
貼裝速度（4軸貼裝頭＋1θ）條件	0.15sec/CHIP (24,000CPH)
?。?軸貼裝頭＋4θ）條件	0.15sec/CHIP (24,000CPH)
?。?軸貼裝頭＋2θ）條件	0.12sec/CHIP (30,000CPH)
?。?軸貼裝頭＋1θ）IPC9850	19,000CPH
（4軸貼裝頭＋4θ）IPC9850	19,000CPH
?。?軸貼裝頭＋2θ）IPC9850	23,000CPH
貼裝精度A（μ＋3σ）	CHIP ±0.040mm
貼裝精度B（μ＋3σ）	IC ±0.025mm
貼裝角度	±180°
Z軸控制	AC伺服馬達(dá)
θ軸控制	AC伺服馬達(dá)
可貼裝元件高度	30mm※3 （先貼元件高度為25mm）
可貼裝元件類型	0402～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它異型元件
元件搬送形態(tài)	8～56mm帶式（F1/F2送料器）、8～88mm帶式（F3電動(dòng)送料器）、管式、矩陣盤式
元件帶回判定	負(fù)壓檢查及圖像檢查
多語言畫面顯示	日語、中文、韓國(guó)語、英語
基板定位	邊固定式基板固定裝置、前部基準(zhǔn)、傳送帶自動(dòng)調(diào)幅
元件品種數(shù)	72品種（換算為8mm料帶）36聯(lián)×2
基板搬送高度	900±20mm
設(shè)備本體尺寸、重量	L1,250×D1,750×H1,420mm、約1,150 kg
電源	三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%（標(biāo)準(zhǔn)裝備有變壓器）　50/60Hz
消耗電力、設(shè)備電源容量	1.1kW、5.5kVA
空氣壓力、空氣使用量	0.45Mpa、50（4軸）75（6軸）L/min.A.N.R.

※1在6貼裝頭規(guī)格的情況下，為950mm。

※2M20、M10通用選購(gòu)品。

※3“基板厚度＋元件高度”為30mm。

規(guī)格、外觀如有變動(dòng)，恕不另行通知。