YSB55w高速、高精度倒裝焊接機(jī)
實現(xiàn)超過以往機(jī)型約3倍的生產(chǎn)率與約2倍的高精度貼裝。在不斷擴(kuò)大的倒裝芯片市場掀起“半導(dǎo)體組裝革命”。
可同時高速吸附8個元件并同時高速浸焊,使貼裝能力達(dá)到13,000UPH
高精度 ±5µm(3σ)
高品質(zhì)、通用性強(qiáng)
基本規(guī)格
YSB55w
對象基板
L240×W200~L50×W50mm
基板厚度
0.2~3.0mm
傳送方向
左→右(選配: 右→左)
貼裝精度
±5µm(3σ)
貼裝能力
13,000UPH(含實際生產(chǎn)處理時間的條件下)
部品供給形態(tài)
12英寸晶片
對象元件
□2~30mm
電源規(guī)格
三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給氣源
0.45Mpa以上
外形尺寸
L2,090×D1,866×H1,550mm(裝備晶片供給裝置時)
重量
約3,500kg (裝備晶片供給裝置時)


















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