儀器簡介：

          錫膏印刷是SMT 生產(chǎn)道工序，許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測錫膏的厚度和
變化趨勢，不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段，而且是滿足ISO 質(zhì)量體系對(duì)過程參數(shù)監(jiān)
測記錄的要求，提高客戶對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。 
          SPI3D 系列錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度,獲取3D 形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采
用的自動(dòng)測量方法和優(yōu)質(zhì)的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小, 使用簡單靈活，
適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測。

 錫膏厚度測量，平均值、點(diǎn)結(jié)果記錄
面積測量，體積測量，XY 長寬測量
截面分析: 高度、點(diǎn)、截面積、距離測量
2D 測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量
自動(dòng)XY 平臺(tái)，自動(dòng)識(shí)別Mark，自動(dòng)跑位測量
在線編程，統(tǒng)計(jì)分析報(bào)表生成及打印，制程優(yōu)化

技術(shù)參數(shù)：

裝夾PCB尺寸                         365 x 860mm                        0.314 平方米
XY 掃描范圍                                    350 x 430mm                        >430mm 的區(qū)域可分兩段測量
PCB 厚??                                          0.4∽>5 mm
允許被測物高度????                         75 mm                                 上30mm，下45mm
可測錫膏厚度                                    5∽500 um
掃描速度（）                              51.2 平方mm/秒                    @10um掃描間距
掃描幀率                                                400幀/秒
掃描寬度 ??                                        12.8mm
加速減速時(shí)同步掃描                                 支持
高分辨率                                              0.056 um                               0.056um = 56nm = 0.000056 mm
高度重復(fù)精度 ????                            < 0.5um                                    0.5um @確定目標(biāo)，0.7um@錫膏
體積重復(fù)精度 ??                                 < 0.75%
GRR                                                             < 8%
PCB平面修正                                    多點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲
綠油銅箔厚度補(bǔ)償                                         支持
影像采集分辨率??                      約400萬有效像素（彩色）??               每顏色約131萬像素
視場                                                      12.8 x 10.2 mm
掃描光源 ??                                        650nm 紅激光??
背景光源                                      ?? 紅、綠、藍(lán)LED（三原色）??
彩像傳輸                                                 高速數(shù)字傳輸??
Mark識(shí)別                                                支持                                                     智能抗噪音算法，可識(shí)別多種形狀Mark
3D 模式                                           色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖            任意角度旋轉(zhuǎn)，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度
測量模式                                 一鍵全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)截圖分析
測量結(jié)果??                               平均高度、、、面積、體積、長、寬、目標(biāo)數(shù)量等，主要結(jié)果可導(dǎo)出至Excel文件
界面分析??                              截圖模擬圖和報(bào)告，某點(diǎn)高度、平均高度、、、截面積，支持正交截和斜截
2D平面測量????                    圓、橢圓直徑面積，方、矩形長寬面積，直線距離等
SPC統(tǒng)計(jì)功能????                     ??平均值、值、*小值、極差、標(biāo)準(zhǔn)差、CP、k、CPK等Xbar-R 均值極差控制圖（帶超標(biāo)、   警 告區(qū)），直方圖
制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)                可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印刷機(jī)、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號(hào)、錫膏批號(hào)、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計(jì)，方便探索*佳參數(shù)組合
條碼或編號(hào)追溯功能??                       支持（條碼掃描器另配）??                 可追溯該P(yáng)CB所有測結(jié)果和當(dāng)時(shí)所有工藝參數(shù)
坐標(biāo)采集功能????                          支持 ????                 采集和導(dǎo)出坐標(biāo)到Excel文件
編程速度                        智能編程，自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有目標(biāo)（例：10x12mmBGA區(qū)域設(shè)置和學(xué)習(xí)<10秒）??
電腦配置                        Windows XP,雙核2G以上CPU,1G以上內(nèi)存，3D圖形加速，19寸寬屏液晶，通訊卡，控制卡
附件                                    數(shù)據(jù)線，中文版軟件光盤，使用手冊(cè)，大板支撐夾具，校準(zhǔn)用標(biāo)準(zhǔn)塊，保險(xiǎn)絲

主要特點(diǎn)：

1.全 自 動(dòng)

☆ 程序自動(dòng)運(yùn)行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達(dá)數(shù)千個(gè)焊盤
★ 自動(dòng)識(shí)別基準(zhǔn)標(biāo)志，以修正基板裝夾的位置差異
☆ 掃描自動(dòng)適應(yīng)基板顏色和反光度，自動(dòng)修正基板傾斜扭曲，自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)

2.高 綠 度

☆ 分辨率提高到納米級(jí)，有效分辨率56nm（0.056um）
★ 高重復(fù)精度（0.5um），人為誤差小，GRR 高
☆ 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動(dòng)糾錯(cuò)，準(zhǔn)確度高
★ 高分辨率圖像采集：有效像素高達(dá)彩色400 萬像素
☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬點(diǎn)（平均每顆錫球達(dá)6~20 取樣點(diǎn)）
★ 顏色無關(guān)和亮度無關(guān)的掃描算法，抗干擾能力強(qiáng)，環(huán)境光影響降低
☆ 多點(diǎn)基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形
★ 參照補(bǔ)償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異
☆ 直接驅(qū)動(dòng)：馬達(dá)不經(jīng)過齒輪或皮帶，直接驅(qū)動(dòng)絲桿定位精度高
★ 低震動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，高剛性機(jī)座和XYZ 大尺寸滾珠導(dǎo)軌

3. 高 速 度

☆ 超高速圖像采集：高達(dá)400 幀/秒（掃描12.8x10.2mm，131 平方mm 區(qū)域僅需2.8 秒）
★ 相機(jī)內(nèi)硬件圖像處理：電腦無法響應(yīng)如此高的速度，相機(jī)芯片實(shí)時(shí)處理大部分?jǐn)?shù)據(jù)
☆ 運(yùn)動(dòng)同步掃描技術(shù)：在變速過程均可掃描測量，避免加減速時(shí)間的浪費(fèi)
★ 高速度使得檢測更多焊盤成為可能，部分產(chǎn)品可以做到關(guān)鍵焊盤全檢

4. 高靈活性和適應(yīng)性

☆ 大板測量：可掃描區(qū)域達(dá)350x430mm，可裝夾基板長可超860mm
★ 厚板測量：高達(dá)75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面45mm
☆ 大焊盤測量：至少可測量10x12mm 的焊盤
★ 智能抗噪音基準(zhǔn)標(biāo)記識(shí)別，多種形狀及孔，亮、暗標(biāo)記均可識(shí)別
☆ 三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查，并可提高M(jìn)ark 對(duì)比度
★ 快速調(diào)整裝夾：單旋鈕軌道寬度快速調(diào)整， Y 方向擋塊位置統(tǒng)一無需調(diào)整
☆ 快速轉(zhuǎn)換程序：自動(dòng)記錄*近程序，一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享
★ 快速更換基板：直接裝夾基板速度快
☆ 逐區(qū)對(duì)焦功能：適應(yīng)大變形度基板
★ 大板支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度

5. 易編程、易使用、易維護(hù)

☆ 編程容易，自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有焊盤目標(biāo)， 無需逐個(gè)畫輪廓或?qū)隚erber 文件
★ 任意位置視場半自動(dòng)測量功能
☆ 全板導(dǎo)航和3D 區(qū)域?qū)Ш?，定位和檢視方便
★ XY 運(yùn)動(dòng)組件防塵蓋板設(shè)計(jì)，不易因灰塵或 異物卡住，且打開方便，維護(hù)保養(yǎng)容易
☆ 激光器掃描完成后自動(dòng)關(guān)閉，壽命延長

6. 3D 效果真實(shí)

☆ 彩色梯度高度標(biāo)示，高度比可調(diào)
★ 旋轉(zhuǎn)、平移、縮放
☆ 3D 顯示的區(qū)域任意平移和縮放
★ 3D 刻度和網(wǎng)格線、等高線樣式

7. 統(tǒng)計(jì)分析功能*

☆ Xbar-R 均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK 等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)
★ 按被測產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計(jì)，可追溯性品質(zhì)管理，可記錄產(chǎn)品條碼或編號(hào)，由此追蹤到該編號(hào)產(chǎn)品當(dāng)時(shí)的印刷、錫膏、鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)
☆ 制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)，可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等，不同錫 膏，不同鋼網(wǎng)，不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計(jì)，且條件可以多選?？煞奖愕馗鶕?jù)不同的統(tǒng)計(jì)結(jié)果尋找*穩(wěn)定的制程參數(shù)配置
★ 截面分析功能*：點(diǎn)高度、截面區(qū)域平均高度、高度、距離、截面積，0 度90 度正交截，45 度135 度斜截功能可滿足45 度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整報(bào)告打印

8. 其它

☆ 安全性：運(yùn)動(dòng)前鳴笛閃光示警功能；緊急停止功能；緊急關(guān)閉掃描激光；比手指窄的移動(dòng)槽，不易夾手
★ 坐標(biāo)機(jī)功能：可以利用彩色大視場高清相機(jī)的優(yōu)勢采集和導(dǎo)出坐標(biāo)供貼片機(jī)等使用
☆ 自動(dòng)存盤功能；密碼保護(hù)功能；用戶校準(zhǔn)功能

注：該儀器未取得中華人民共和國注冊(cè)證，不可用于臨床診斷或治療等相關(guān)用途