NX-B100/B200整片基板納米壓印系統(tǒng)經(jīng)過了大量的實(shí)時(shí)實(shí)地驗(yàn)證,質(zhì)量可 靠,性能穩(wěn)定。具備全部壓印模式:熱固化、紫外固化和壓印?；讵?dú) 特保護(hù)的Nanonex氣墊軟壓技術(shù)(ACP),不論模版或基板背面粗糙程 度如何,或是模版或基板表面波浪和弧形結(jié)構(gòu),NX-B100/B200均可對(duì)其校 正補(bǔ)償從而獲得的壓印均勻性, ACP消除了基板與模版之間側(cè)向偏 移,有效地延長了模版使用壽命。通過微小熱容設(shè)計(jì)可獲得快速的熱壓印周 期,zui終得到快速的工藝循環(huán)。

主要特點(diǎn)：

所有形式的納米壓印

熱塑化

紫外固化 (NX-B200)

熱壓與紫外壓印同時(shí)進(jìn)行(NX-B200)

熱固化 

氣墊軟壓技術(shù)(ACP)

Nanonex技術(shù)

的整片基板納米壓印均勻性

高通量

低于10nm分辨率 

快速工藝循環(huán)時(shí)間(小于60秒) 

靈活性

75毫米直徑壓印面積

各種尺寸及不規(guī)則形狀模板與基板均可壓印

方便用戶操作

基于超過12年、15代產(chǎn)品開發(fā) 經(jīng)驗(yàn)的自動(dòng)化壓印操作

Nanonex壓印系統(tǒng)經(jīng)過大量實(shí)時(shí)實(shí)地驗(yàn)證,質(zhì)量可靠,性能穩(wěn)定

全自動(dòng)納米壓印

系統(tǒng)參數(shù)：

熱塑壓印模塊(NX-B100/B200)

溫度范圍0~250oC

加熱速度>200oC/分鐘

制冷速度>60oC/分鐘

壓力范圍0 ~ 3.45 MPa(500 psi)

紫外固化模塊(NX-B200)

58mW/cm2紫外LED光源

365納米或395納米波長可選

全自動(dòng)化控制

模版裝載功能

3英寸模板可用于標(biāo)配納米壓印系統(tǒng)

基板裝載

標(biāo)配納米壓印系統(tǒng)可裝載3英寸基板 

各種尺寸及不規(guī)則形狀模板與基板均可壓印獨(dú)特保護(hù)ACP技術(shù)可限度保護(hù)模板和基板,特別對(duì)于象磷化銦(InP)等極易碎模 板和基板給予限度。

其他參數(shù)：

配有微軟Windows的電腦控制系統(tǒng) 用戶友好的控制軟件 程序化控制壓印溫度、壓力和時(shí)間 真空和壓縮空氣操作由電腦控制 手動(dòng)裝載/拆卸基板 自動(dòng)化壓印操作 設(shè)備占地面積:32 × 34 英寸

(810 mm × 860 mm) 應(yīng)用領(lǐng)域:納米電子和光電子、顯示器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)、材料、生物科技、納米流道等。