1、主要應(yīng)用 Main application
用于半導(dǎo)體芯片封裝對膠水、芯片生產(chǎn)用的固化設(shè)備
Used for curing equipment for semiconductor chip packaging glue and chip production
2、設(shè)備性能 Equipment description
★ 預(yù)留氮?dú)饨涌?,氧含量分析儀,量程:1PPM~50%;
★ 大氣環(huán)境到無氧條件的時(shí)間≤30min
★ 狀態(tài)氧含量:≤ 50ppm +氣源氧含量,
低溫狀態(tài)氧含量:≤ 100ppm;
☆ 無塵等級:class 100#
☆ 溫度均勻度:+-2%以內(nèi);
☆ 冷卻方式:風(fēng)冷+水冷;
☆ 降溫能力(水冷)40min 內(nèi)從175℃降到80℃;
☆ 溫度控制:PID+SCR控溫;
☆ 內(nèi)膽材質(zhì):SUS304#鏡面不銹鋼;
☆ 雙門獨(dú)立控制,效率更高;
☆ ESC


















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