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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
1、主要應(yīng)用 Main application
用于半導(dǎo)體芯片封裝對(duì)膠水、芯片生產(chǎn)用的固化設(shè)備
Used for curing equipment for semiconductor chip packaging glue and chip production
2、設(shè)備性能 Equipment description
★ 預(yù)留氮?dú)饨涌?，氧含量分析儀，量程：1PPM～50%;
★ 大氣環(huán)境到無(wú)氧條件的時(shí)間≤30min
★ 狀態(tài)氧含量：≤ 50ppm +氣源氧含量，
低溫狀態(tài)氧含量：≤ 100ppm；
☆ 無(wú)塵等級(jí)：class 100#
☆ 溫度均勻度：+-2%以內(nèi)；
☆ 冷卻方式：風(fēng)冷+水冷；
☆ 降溫能力（水冷）40min 內(nèi)從175℃降到80℃；
☆ 溫度控制：PID+SCR控溫；
☆ 內(nèi)膽材質(zhì)：SUS304#鏡面不銹鋼；
☆ 雙門獨(dú)立控制，效率更高；
☆ ESC
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移動(dòng)站：水冷式無(wú)塵無(wú)氧烤箱
您訪問(wèn)的水冷式無(wú)塵無(wú)氧烤箱產(chǎn)品信息，由昆山市鴻瑪自動(dòng)化科技有限公司自行發(fā)布提供，產(chǎn)品價(jià)格為面議，如您想了解更多關(guān)于水冷式無(wú)塵無(wú)氧烤箱型號(hào)、參數(shù)、用途等信息，歡迎咨詢。
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