基板尺寸 :
M 型基板(330×250mm)
L 型基板(410×360mm)*
L-Wide 型基板(110mm×360mm 選購項)
貼裝元件高度 :
6mm / 12mm
貼裝元件尺寸 :
鐳射激光識別
0.4x0.2mm(英制01005)~□33.5mm
圖像識別(MNVC 選購件)
標(biāo)準(zhǔn)相機(jī):□3mm~□33.5
精密相機(jī):1.0×0.5mm~□20mm
貼裝速度 :
條件:0.155秒/芯片(23,300CPH)
貼裝精度 :
鐳射激光識別:±0.05mm(±3σ)
圖像識別:±0.04mm(±3σ)
裝著元件種類 :
機(jī)械供料器:80種 (8MM)
裝置尺寸(W*D*H) :
M 型:1,400×1,393×1,455mm
L 型:1,500×1,500×1,455mm
裝置重量:
約1,530Kg
如何選擇您需求的SMT設(shè)備?JUKI KE-2070帶你輕松搞定!


















采購中心
