松下貼片機(jī)NPM-W2：

松下貼片機(jī)NPM-W2產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)

配合您的實(shí)裝要求，可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式

2、可以對(duì)應(yīng)大型基板和大型元件

可以對(duì)應(yīng)750×550mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到L150×W25×T30mm

3、雙軌實(shí)裝（選擇規(guī)格）實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率

根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨(dú)立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的實(shí)裝方式

機(jī)種名：NPM-W2

基板尺寸

單軌*1

整體實(shí)裝：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm

2個(gè)位置實(shí)裝：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm

雙軌*1

單軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm

雙軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm

電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA

空壓源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）

設(shè)備尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量：2470kg（只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。）

貼裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）ON高生產(chǎn)模式

貼裝速度：77000cph（0.047s/芯片）

IPC9850（1608）：59200cph*6

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)（小卷盤(pán)））

貼裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）OFF高生產(chǎn)模式

貼裝速度：70000cph（0.051s/芯片）

IPC9850（1608）：56000cph*6

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*7）

元件尺寸(mm)：03015*8*9，0402芯片*8～L6×W6×T3

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)（小卷盤(pán)））

貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）ON高生產(chǎn)模式

貼裝速度：64500cph（0.056s/芯片）

IPC9850（1608）：49500cph*6

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)（小卷盤(pán)））

貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）OFF高生產(chǎn)模式

貼裝速度：62500cph（0.058s/芯片）

IPC9850（1608）：48000cph*6

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)（小卷盤(pán)））

貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）

貼裝速度：40000cph（0.090s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L32×W32×T12

元件供給 編帶 編帶寬：8～56mm

前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）

單式托盤(pán)規(guī)格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）

雙式托盤(pán)規(guī)格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）

桿狀：前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格：Max.14連

單式托盤(pán)規(guī)格：Max.10連

雙式托盤(pán)規(guī)格：Max.7連

托盤(pán)：?jiǎn)问酵斜P(pán)規(guī)格：Max.20連

雙式托盤(pán)規(guī)格：Max.40連

貼裝頭：3吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）

貼裝速度：11000cph（0.33s/QFP）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP

元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(對(duì)角152)×T30

元件供給 編帶 編帶寬：8～56/72/88/104mm

前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）

單式托盤(pán)規(guī)格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）

雙式托盤(pán)規(guī)格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）

桿狀：前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格：Max.14連

單式托盤(pán)規(guī)格：Max.10連

雙式托盤(pán)規(guī)格：Max.7連

托盤(pán)：?jiǎn)问酵斜P(pán)規(guī)格：Max.20連

雙式托盤(pán)規(guī)格：Max.40連

業(yè)務(wù)聯(lián)系：135 （朱總）

公司：