產品特點：

1、大批量半導體封裝芯片精密在線清洗系統(tǒng)。

　　2、噴淋清洗方式，高效清除助焊劑及有機、無機污染物。

　　3、化學清洗+DI水漂洗+熱風干燥流程按順序完成。

　　4、清洗液自動添加；DI水自動添加。

　　5、清洗液噴射壓力可調節(jié)，對應不同清洗要求。

　　6、大流量和高壓力配合，清洗液和DI水可滲透至器件微間隙，清洗。

　　7、配備漂洗電阻率監(jiān)控系統(tǒng)，檢測漂洗DI水水質。

　　8、風刀風切+超長紅外熱風循環(huán)干燥系統(tǒng)。

　　9、PLC控制系統(tǒng)，中/英文操作界面，程序方便設置，更改，存儲和調用。

　　10、SUS304不銹鋼機身，管道及零部件，耐溫，耐酸性、堿性等清洗液。

　　11、可與前后設備連接，組成自動清洗線。

　　12、清洗液濃度監(jiān)測等多種選配配置。