超聲波袋裝封口焊接系統(tǒng)

超聲波封口優(yōu)勢：
依靠高頻振動，實現(xiàn)分子間融合
屬于冷封，開機即可封口，無需等待加熱時間
即開即用，效率高、封口強度高
可有效封口粉塵、細長條狀物料，可有效解決 封口夾料問題
熱能消耗小 無需添加其他粘結(jié)劑等第三方材料
適用于立式包裝機、枕式包裝機、手動、半自動、全自動包裝機
根據(jù)封口尺寸定制化設(shè)計，焊頭大設(shè)計寬度350mm
單焊頭、雙焊頭配置
無懼粉塵，正常封口

通常配套于各種袋裝全自動半自動封口包裝機，縫合機，封口機，食品袋裝封口，粉料袋子封口焊接等。