超聲波袋裝封口焊接系統(tǒng)
超聲波封口優(yōu)勢:
依靠高頻振動(dòng),實(shí)現(xiàn)分子間融合
屬于冷封,開機(jī)即可封口,無需等待加熱時(shí)間
即開即用,效率高、封口強(qiáng)度高
可有效封口粉塵、細(xì)長條狀物料,可有效解決 封口夾料問題
熱能消耗小 無需添加其他粘結(jié)劑等第三方材料
適用于立式包裝機(jī)、枕式包裝機(jī)、手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)包裝機(jī)
根據(jù)封口尺寸定制化設(shè)計(jì),焊頭大設(shè)計(jì)寬度350mm
單焊頭、雙焊頭配置
無懼粉塵,正常封口
通常配套于各種袋裝全自動(dòng)半自動(dòng)封口包裝機(jī),縫合機(jī),封口機(jī),食品袋裝封口,粉料袋子封口焊接等。


















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