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■ 的加熱系統(tǒng) 加熱方式,溫度均勻,熱補(bǔ)償性好,效率高,省電,加溫速度快,特別適合大BGA及CSP等元件的焊接。 風(fēng)輪設(shè)計(jì),保證風(fēng)壓穩(wěn)定。 各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立控制,上下加熱方式,使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確、均勻,熱容量大。 爐體上蓋采用電動(dòng)馬達(dá)頂升,安全,方便清潔保養(yǎng)。 溫度差、PCB板自動(dòng)跟蹤系統(tǒng)(掉板檢測(cè))及風(fēng)機(jī)異常報(bào)警功能,故障診斷、聲光報(bào)警。 升溫迅速,從室溫到工作溫度≤20min。 進(jìn)口耐高溫、高速、抗干擾馬達(dá),運(yùn)風(fēng)平穩(wěn),震動(dòng)小,噪音小。 ■ 安全平穩(wěn)的運(yùn)輸系統(tǒng) 鏈條、網(wǎng)帶同步等速并行運(yùn)輸,電腦閉環(huán)控制,精度可達(dá)±1.5%。 導(dǎo)軌為鋁合金,高強(qiáng)度高硬度,變形小精度高。 自動(dòng)加油由電腦控制,使運(yùn)輸平穩(wěn)可靠,延長(zhǎng)鏈條及導(dǎo)軌的使用壽命。 ■ 鮮風(fēng)補(bǔ)給系統(tǒng) 各區(qū)均勻補(bǔ)給鮮風(fēng),保持風(fēng)壓穩(wěn)定,熱容量大,補(bǔ)償效率高。 ■ 松香回收管理系統(tǒng) 助焊劑過濾網(wǎng)抽屜式設(shè)計(jì),可隨意抽出清洗。 ■ 強(qiáng)制冷卻系統(tǒng) 冷卻區(qū)冷卻速度6-8℃/sec,錫點(diǎn)圓滑光亮,PCB板在出口時(shí)溫度<70℃ ■ *的程式軟件控制系統(tǒng) 延時(shí)開關(guān)保護(hù)功能,停機(jī)均勻降溫,防止因不均勻降溫而產(chǎn)生傳輸部件變形。 斷電保護(hù)功能,保證斷電后PCB板正常輸出而不致?lián)p壞。 PCB板在線記數(shù)功能。 對(duì)各溫區(qū)分別進(jìn)行獨(dú)立的PID控制,可對(duì)PCB板在線測(cè)溫,并隨時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行分析、調(diào)用和打印 傳輸系統(tǒng)為電腦閉環(huán)控制,傳輸速度、風(fēng)機(jī)速度為電腦無(wú)級(jí)調(diào)速。 自動(dòng)監(jiān)測(cè)、顯示設(shè)備工作狀況,測(cè)試設(shè)備各接口。 ■ 四重保護(hù)系統(tǒng) 可靠的漏電保護(hù):采用正泰漏電保護(hù)器,確保操作人員及控制系統(tǒng)的安全; 自動(dòng)延時(shí)保護(hù)系統(tǒng):內(nèi)置UPS,確保控制系統(tǒng)和被焊接PCB板在突然斷電時(shí)不受損壞; 高溫開蓋保護(hù):超溫時(shí)機(jī)器外殼和爐腔可迅速打開,確保設(shè)備和PCB板不受損壞; 聲光報(bào)警功能:機(jī)器故障自動(dòng)報(bào)警顯示,故障記錄可存儲(chǔ),方便維修維護(hù)。
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