主要特點

· 轉(zhuǎn)速采用手動調(diào)整變頻器頻率的控制方式

· 可同時對4片尺寸為Φ2" 的基片進行雙面研磨拋光

· 可進行薄片的雙面減薄

· 是雙面研磨拋光Si、 Ge 、氧化物單晶基片的理想工具

技術(shù)參數(shù)

· 電源：220V  50Hz

· 功率：550W

· 磨拋盤：Φ225mm

· 磨拋盤轉(zhuǎn)速：0-72rpm內(nèi)無級可調(diào)

· 樣件尺寸：Φ50mm，厚度≤15mm

· 上磨拋盤重量：3.5kg

產(chǎn)品規(guī)格

· 尺寸：650mm×500mm×580mm；

· 重量：80kg

標準配件

研磨盤                   1套

拋光盤                   1套

修盤行星輪               4個

載樣行星輪（電木）       8個

配重環(huán)                   3個

磁力片                   4片

研拋底片                 4片

拋光墊（磨砂革、合成革、聚氨酯）各2片

研磨膏（W2.5）           1支

可選配件

可根據(jù)您的需要制作不同開孔的載樣齒輪。