全自動膏藥軟化點測定儀-儀研智造是制藥、化妝品及膠粘劑行業(yè)中用于??精確測定膏狀、半固體物料（如貼膏、軟膏基質(zhì)、蠟質(zhì)、樹脂等）在升溫條件下發(fā)生軟化的關(guān)鍵溫度??的專業(yè)設(shè)備。其測試結(jié)果直接影響產(chǎn)品質(zhì)量控制（如膏藥貼敷性、藥物釋放速率）及工藝穩(wěn)定性。
本儀器是根據(jù)中華人民共和國藥典標(biāo)準(zhǔn)2020年版四部通則2102膏藥軟化點測定法的要求，測定膏藥在規(guī)定條件下受熱軟化時的溫度情況，膏藥因受熱下墜25mm時的溫度，用于檢測膏藥的老嫩程度，并可間接反映膏藥的黏性。該儀器適用于可以滿足各個膏藥生產(chǎn)廠家、藥檢所以及相關(guān)單位使用。
一、YJ-2102H全自動膏藥軟化點測定儀-儀研智造主要技術(shù)特點
1、YJ-2102H全自動膏藥軟化點測定儀采用電腦智能控制、激光自動檢測、液晶觸摸屏人機(jī)界面、絲杠步進(jìn)電機(jī)升降等技術(shù)，具有升溫線性，浴液攪拌均勻，自動完成試樣檢測等特點。是一款自動化程度高、測試快捷方便、測試結(jié)果準(zhǔn)確可靠的膏藥軟化點測定儀器。
2、儀器通過加熱管溶液介質(zhì)和膏藥加熱，通過磁力攪拌器攪拌使燒杯內(nèi)溫度均勻，控制器采用插補(bǔ)算法控制輸出，使介質(zhì)按照1.0-1.5℃/分鐘線性上升。試驗環(huán)內(nèi)的膏藥在升溫過程中開始慢慢軟化，當(dāng)達(dá)到軟化溫度點時，試樣環(huán)內(nèi)的膏藥在鋼球重力作用下呈水滴狀緩慢下降，當(dāng)兩個試樣環(huán)內(nèi)的膏藥下降接觸到下?lián)醢鍟r的溫度平均值即為膏藥軟化點溫度。
3、儀器主要由機(jī)箱支架、觸摸屏人機(jī)界面、絲杠升降系統(tǒng)、加熱升溫調(diào)節(jié)系統(tǒng)、激光檢測系統(tǒng)、磁力攪拌系統(tǒng)等部分組成。
4、為方便試驗操作和組件在燒杯內(nèi)的平穩(wěn)升降，設(shè)計了一款試驗平臺，試驗組件懸掛定位在試驗平臺上，通過絲杠驅(qū)動試驗平臺及試驗組件平穩(wěn)下降并定位精準(zhǔn)，實現(xiàn)對射激光的光柱柱貼近下?lián)醢宓纳蟼?cè)面。
5、試驗過程有動畫模擬顯示，觸摸操作，人機(jī)交互界面，更直觀，更方便。
6、溫度控制采用斜率插補(bǔ)算法，精準(zhǔn)升溫，程序控制，實時控溫。
7、分體式磁力攪拌采用無極調(diào)速，溫度更加均勻。
8、激光對射自動檢測判斷樣品下落，抗干擾能力強(qiáng)，反應(yīng)靈敏度高。
二、YJ-2102H全自動膏藥軟化點測定儀-儀研智造主要技術(shù)指標(biāo)和參數(shù)
1、測量范圍
A.試樣軟化點在80℃以下者，5℃～80℃(蒸餾水)。
B.試樣軟化點在80℃以上者，32℃～162℃(甘油)。
2、溫度分辨率:0.1℃(偏差可修正)。
3、加熱管功率:700W。
4、升溫斜率:升溫速率穩(wěn)定在1.0-1.5℃/min。
5、燒杯尺寸:直徑110mm，高度130mm。
6、測量樣品數(shù):同時測量2個試樣。
7、攪拌器 :磁力攪拌，攪拌速度連續(xù)可調(diào)。
8、試驗結(jié)果處理 200組數(shù)據(jù)存儲。
9、存儲的數(shù)據(jù)可液晶調(diào)取顯示，也可U盤轉(zhuǎn)存查看(.csv文件)。
10、可選配微型打印機(jī)打印結(jié)果。
11、通訊接口 RS-485通訊接口，ModBus協(xié)議。
12、外形尺寸 390mm×300mm×575mm(長×寬×高)。
13、工作電源 220±10%VAC/50Hz。
14、整機(jī)功率 800W。
15、整機(jī)凈重 12.0Kg。
16、使用環(huán)境：
A.溫度：15℃～35℃且相對穩(wěn)定，無明顯空氣對流現(xiàn)象；
B.濕度：≤85%。
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