zonglen高低溫循環(huán)沖擊機(jī)TST HTS200用于電子元件或非其他模塊及器件的快速溫度循環(huán)沖擊,進(jìn)行溫度特性和器件表征測(cè)試; HTS200的有效溫度范圍常溫(進(jìn)氣溫 度)至+ 200°C。經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證,滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。
zonglen高低溫循環(huán)沖擊機(jī)TST HTS200
特點(diǎn)
有效溫度范圍,常溫(進(jìn)氣溫度)至+225℃
觸摸屏操作,人機(jī)交互界面
快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間
溫控精度±1℃,顯示精度±0.1℃
緊湊的設(shè)計(jì),很大限度地減少占地面積的要求
設(shè)計(jì),滿足工作環(huán)境的舒適度。
應(yīng)用
產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn),如:
芯片、微電子器件、集成電路
(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)
閃存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件
光通訊(如:收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等)
其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足美用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足國(guó)內(nèi)元件GJB體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足JEDEC測(cè)試要求
技術(shù)規(guī)格
| 有效溫度范圍 | 常溫(進(jìn)氣溫度) 至 + 225 oC |
| 典型溫度轉(zhuǎn)換率 | 常溫至 + 125 oC約10秒 |
| 溫控精度 | ± 1 oC |
| 出氣流量 | 3 ~ 10SCFM(1.4L/s ~ 4.7L/s) |








采購(gòu)中心
