goot BS-10電烙鐵用助焊膏，品質(zhì)。BS-10助焊劑適用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此對主板、筆記本、內(nèi)存等其它精密PCB板貼片元器件及其它電子產(chǎn)品之電性干擾非常小。同時滿足有鉛、無鉛各種焊接工藝制程。

助焊劑是"去除氧化物"與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。日本GOOT研發(fā)了兩種使用于手機(jī)PCB、BGA及PGA等SMD之返修助焊膏：BS-10/BS-15和BS-850樹脂性助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機(jī)等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小。

GOOT BS-10/BS-15助焊膏特性

電子裝配助焊劑，不適用于印刷電路板，屬弱酸性，半固態(tài)不易傾倒。針對金銅合金的基板、電線有去除氧化物的功效。

成份：Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%。

包裝：BS-10(10克)盒裝，BS-15(50克)盒裝