大豆低聚糖膠體磨

大豆低聚糖是大豆中所含蔗糖、棉子糖和水蘇糖的總稱，其中水蘇糖和棉子糖是雙歧桿菌增殖因子。大豆低聚糖是一種低甜度、低熱量的甜味劑，其甜度為蔗糖的70%。大豆低聚糖的保溫、吸濕性比蔗糖小，但優(yōu)于果葡糖漿，水分活性接近蔗糖，可用于清涼飲料和培烤食品。

大豆低聚糖，是從大豆蛋白中提取的，首先必須多大豆進(jìn)行粉碎破壁，提取大豆蛋白的乳清從而作為大豆低聚糖生產(chǎn)的原料。目前大豆低聚糖的粉碎一般采用膠體磨，市場上的膠體磨一般為3000rpm，粉碎效果有限，提取率不高。而結(jié)合多家客戶案例，采用SID高剪切膠體磨，粉碎效果好，提取率高。SID膠體磨轉(zhuǎn)速可達(dá)14000rpm，是普通膠體磨的4-5倍，并且磨頭結(jié)構(gòu)更加精密。另外SID膠體磨設(shè)備帶有夾套，工作時(shí)可進(jìn)行冷卻以免溫度升高，導(dǎo)致物料變性。

SID膠體磨GM2000系列特別適合于膠體溶液、超細(xì)懸浮液和乳液的生產(chǎn)。除了高轉(zhuǎn)速和靈活可調(diào)的定轉(zhuǎn)子間隙外，GM在摩擦狀態(tài)下工作，也就被稱做濕磨。在錐形轉(zhuǎn)子和定子之間有一個(gè)寬的入口間隙和窄的出口間隙，在工作中，分散頭偏心運(yùn)轉(zhuǎn)使溶液出現(xiàn)渦流，因此可以達(dá)到更好的研磨分散的效果。GM2000整機(jī)采用幾何機(jī)構(gòu)的研磨定轉(zhuǎn)子，表面處理和優(yōu)質(zhì)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種需求。

高剪切膠體磨運(yùn)行原理：高剪切膠體磨在電動(dòng)機(jī)的高速轉(zhuǎn)動(dòng)下物料從進(jìn)口處直接進(jìn)入高剪切破碎區(qū)，通過一種特殊粉碎裝置，將流體中的一些大粉團(tuán)、粘塊、團(tuán)塊等大小顆粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎 區(qū)，在十分狹窄的工作過道內(nèi)由于轉(zhuǎn)子刀片與定子刀片相對(duì)高速切割從而產(chǎn)生強(qiáng)烈摩擦及研磨破碎等。在機(jī)械運(yùn)動(dòng)和離心力的作用下，將已粉碎細(xì)化的物料重新壓入精磨區(qū)進(jìn)行研磨破碎。精磨區(qū)分三級(jí)，越向外延伸一級(jí)磨片精度越高，齒距越小，線速度越長，物料越磨越細(xì)，同時(shí)流體逐步向徑向作曲線延伸。每到一級(jí)流體的方 向速度瞬間發(fā)生變化，并且受到每分鐘上千萬次的高速剪切、強(qiáng)烈摩擦、擠壓研磨、顆粒粉碎等，在經(jīng)過三個(gè)精磨區(qū)的上千萬次的高速剪切、研磨粉碎之后，從而產(chǎn) 生液料分子鏈斷裂、顆粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分達(dá)到分散、粉碎、乳化、均質(zhì)、細(xì)化的目的。液料的zui小細(xì)度可達(dá)0.5um。

SID膠體磨結(jié)構(gòu)：三道磨碎區(qū)：一級(jí)為粗磨碎區(qū)，二級(jí)為細(xì)磨碎區(qū)，三級(jí)為超微磨碎區(qū)。

我們的磨頭的結(jié)構(gòu)：溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒，每個(gè)磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下，而他們的斜齒的每個(gè)磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大，這樣形成了本質(zhì)的區(qū)別。我們可以保證物料從上往下一直在進(jìn)行研磨，而他們只能在一級(jí)磨頭到另外一級(jí)磨頭形成研磨效果。

大豆低聚糖膠體磨設(shè)備參數(shù)表：