產(chǎn)品簡介
1、特點及用途：采用低量程芯片真空絕壓封裝，產(chǎn)品具有高的過載能力。芯片采用真空充注硅油隔離，不銹鋼
薄膜過渡傳遞壓力，具有優(yōu)良的介質(zhì)兼容性，適用于對316L不銹鋼不腐蝕的絕大多數(shù)氣液體介質(zhì)真空壓力
的測量。應(yīng)用于各種工業(yè)環(huán)境的低真空測量與控制。
2、壓力量程：0～5kpa壓力
3、輸出/電源：4～20mA/24VDC或0～5V/15VDC（其它信號及電源可特訂）
4、過載能力：≥200％FS
5、測量介質(zhì)溫度：-25℃～105℃
6、補償溫度范圍：-10℃～70℃；
7、精度等級及性能指標(biāo)：
| 指標(biāo)/檔級 | 精度等級 %FS | 零位、靈敏度溫度系數(shù) ×10-4FS /℃ | 零位、滿度預(yù)置偏差 %FS | 零位短期時漂 %FS/24h | 零位長期穩(wěn)定性 %FS/1年 |
| JA | 0.5 | 3 | 1.0 | 0.15 | 0.3 |
| JB | 0.25 | 1 | 0.5 | 0.1 | 0.2 |
外形尺寸圖：
1、安裝接口：M12×1、74o錐角或M20×1.5（其它可特訂）
2、出線方式：航插（標(biāo)準(zhǔn)），可選霍斯曼或直出線
3、殼體材料：不銹鋼
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移動站：CYG1001真空度壓力傳感器
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